[发明专利]密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

说明书

一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。

背景技术

用于通信而发送的电波在电介质中进行热变换而产生的传输损耗的量表示为频率与相对介电常数的平方根与介电损耗角正切之积。换言之，传输信号容易与频率成比例地转变为热，因此，为了抑制传输损耗，越是高频带，则对通信构件的材料越要求低介电特性。

例如在专利文献1～2中公开了含有活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂的热固化性树脂组合物，从而能够将固化物的介电损耗角正切抑制得低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-246367号公报

专利文献2：日本特开2014-114352号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为环氧树脂的固化剂，活性酯化合物与酚固化剂或胺固化剂相比，在将固化物的介电性抑制得低的方面是有利的。但是，包含活性酯化合物作为环氧树脂的固化剂的密封用树脂组合物有成形性差的趋势。

本公开的实施方式是基于上述状况而完成的。

本公开的课题在于提供兼顾成形时的流动性和固化性且固化物的介电损耗角正切低的密封用树脂组合物、使用其进行密封的电子部件装置、以及使用其进行密封的电子部件装置的制造方法。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的具体手段包括以下方式。

[1]一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。

[2]根据[1]所述的密封用树脂组合物，其中，上述多官能环氧树脂包含选自三苯基甲烷型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘二醇芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂中的至少1种。

[3]根据[1]或[2]所述的密封用树脂组合物，其中，上述二官能环氧树脂包含选自双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂和萘型环氧树脂中的至少1种。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述多官能环氧树脂在上述多官能环氧树脂与上述二官能环氧树脂的合计量中所占的质量比例为50质量％～95质量％。

[5]一种电子部件装置，其具备：支撑构件；配置于上述支撑构件上的元件；以及将上述元件密封的[1]～[4]中任一项所述的密封用树脂组合物。

[6]一种电子部件装置的制造方法，其包括：将元件配置在支撑构件上的工序；以及用[1]～[4]中任一项所述的密封用树脂组合物将上述元件密封的工序。

发明的效果

根据本公开，提供兼顾成形时的流动性和固化性且固化物的介电损耗角正切低的密封用树脂组合物、使用其进行密封的电子部件装置、以及使用其进行密封的电子部件装置的制造方法。

具体实施方式

在本公开中，对于“工序”这一术语而言，除了独立于其他工序的工序以外，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要实现该工序的目的，则也包括该工序。

在本公开中，就使用“～”表示的数值范围而言，其包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值。