[发明专利]天线模块、通信装置以及阵列天线

权利要求书

1.一种天线模块，其中，

该天线模块包括：

介电体基板，其具有多层构造；

第1辐射电极；

接地电极；以及

第2辐射电极，其在所述介电体基板的层叠方向上配置于所述第1辐射电极与所述接地电极之间，

在所述介电体基板中，在所述第1辐射电极与所述第2辐射电极之间的至少局部形成有空洞部，

在所述介电体基板形成有从所述介电体基板的上表面贯通至所述空洞部的开口部，

所述介电体基板形成为具有第1边、第2边、第3边、第4边的大致矩形形状，

所述介电体基板包含由所述介电体基板的所述第1边支承且配置有所述第1辐射电极的梁部，

所述开口部在所述梁部的周围沿着所述第2边～第4边形成。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

在俯视所述介电体基板的情况下，所述第1辐射电极和所述第2辐射电极的整体与所述空洞部重叠。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述第2边是与所述第1边相邻的边，

所述第2辐射电极是供电元件，

在俯视所述天线模块的情况下，所述第2辐射电极的供电点配置于自所述第2辐射电极的中心向所述第2边侧偏移的位置。

4.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述介电体基板形成为具有第1边、第2边、第3边、第4边的大致矩形形状，

所述第1边与所述第3边相对，

所述介电体基板包含由所述介电体基板的所述第1边和所述第3边支承且配置有所述第1辐射电极的梁部，

所述开口部在所述梁部的周围沿着所述第2边和所述第4边形成。

5.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述介电体基板形成为具有第1边、第2边、第3边、第4边的大致矩形形状，

所述第2边和所述第4边是与所述第1边相邻的边，所述第3边是与所述第1边相对的边，

所述介电体基板包含由所述介电体基板的所述第1边、所述第2边以及所述第4边支承且配置有所述第1辐射电极的梁部，

所述开口部在所述梁部的周围沿着所述第3边形成。

6.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述梁部形成于自所述介电体基板的上表面向层叠方向上的所述空洞部侧偏移的位置。

7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

在俯视所述天线模块的情况下，所述空洞部与所述第1辐射电极的从所述天线模块辐射的电波的极化方向上的端部的至少局部重叠。

8.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述第1辐射电极是无源元件，所述第2辐射电极是供电元件。

9.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括在所述介电体基板的层叠方向上配置于所述第1辐射电极与所述第2辐射电极之间的第3辐射电极，

所述空洞部形成于所述第1辐射电极与所述第3辐射电极之间及所述第2辐射电极与所述第3辐射电极之间中的至少一者。

10.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述空洞部的至少局部由具有比所述介电体基板低的介电常数的介电材料填充。

11.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述介电体基板包含沿着所述介电体基板的周围配置的多个柱状导体。

12.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括向所述天线模块的供电元件供给高频电力的供电电路。