[发明专利]天线模块、通信装置以及阵列天线

说明书

天线模块(100)包括具有多层构造的介电体基板(160)、第1辐射电极(122)、第2辐射电极(121)以及接地电极(GND)。第2辐射电极(121)在介电体基板(160)的层叠方向上配置于第1辐射电极(122)与接地电极(GND)之间。在介电体基板(160)中，在第1辐射电极(122)与第2辐射电极(121)之间的至少局部形成有空洞部(150)。

技术领域

本公开涉及天线模块、通信装置以及阵列天线，更特定而言，涉及用于使天线模块宽频化的技术。

背景技术

在国际公开第2016/063759号(专利文献1)中公开了平面形状的多个辐射电极(供电元件、无源元件)堆叠而成的贴片天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/063759号手册

发明内容

发明要解决的问题

在这样的天线中，能够发送的高频信号的带宽、峰值增益、损耗等天线特性被供天线元件(辐射电极)安装的介电体基板的介电常数影响。其中，关于带宽，通常而言，介电体基板的厚度(即辐射电极与接地电极之间的距离及辐射电极间的距离)越厚，带宽越宽。

近年，特别是在智能手机等便携终端中，要求进一步的薄型化，随之也需要天线模块自身的小型化和薄型化。然而，若使介电体基板薄型化，则可能产生天线的带宽变窄这一问题。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在不增大天线模块的尺寸的前提下实现宽频化。

用于解决问题的方案

天线模块包括具有多层构造的介电体基板、第1辐射电极、第2辐射电极以及接地电极。第2辐射电极在介电体基板的层叠方向上配置于第1辐射电极与接地电极之间。在介电体基板中，在第1辐射电极与第2辐射电极之间的至少局部形成有空洞部。

发明的效果

在本公开的天线模块中，在堆叠的两个辐射电极之间的至少局部形成有空洞部。通过设为这样的结构，与在介电体基板不具有空洞部的天线模块的情况相比，两个辐射电极之间的有效介电常数减小。因而，能够在不增大天线模块的尺寸的前提下实现宽频化。

附图说明

图1是搭载有实施方式1的天线模块的通信装置的框图。

图2是图1的天线模块的俯视图和剖视图。

图3是用于说明实施方式1和比较例的天线模块的天线特性的比较的图。

图4是变形例1的天线模块的俯视图和剖视图。

图5是变形例2的天线模块的俯视图和剖视图。

图6是变形例3的天线模块的俯视图和剖视图。

图7是变形例4的天线模块的俯视图和剖视图。

图8是变形例5的天线模块的俯视图和剖视图。

图9是变形例6的天线模块的俯视图和剖视图。

图10是变形例7的天线模块的俯视图和剖视图。

图11是用于说明空洞部的在Y轴方向上的位置与带宽的关系的第1图。

图12是用于说明空洞部的在Y轴方向上的位置与带宽的关系的第2图。