[发明专利]表面保护用粘合片有效

专利信息
申请号: 201980063802.8 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112771131B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 久米启太;桥本祐希;山崎彰宽;东本徹;井本荣一;中川善夫;田中翔太;西川健一;吉田知央 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社;日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09D133/14;C09D175/04;C09D183/04;C09J7/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护 粘合
【权利要求书】:

1.一种表面保护用粘合片,其为被粘物的表面保护用粘合片,其特征在于,所述表面保护用粘合片包含表面层、树脂基材层和粘合剂层,所述表面保护用粘合片具有所述树脂基材层位于所述表面层与所述粘合剂层之间的多层结构,所述表面保护用粘合片借助粘合剂层与所述被粘物粘接,

所述粘合剂层由包含弹性体和交联剂的粘合剂组合物而形成,

所述粘合剂层是使所述弹性体为(甲基)丙烯酸系共聚物的(甲基)丙烯酸系粘合剂,

相对于所述(甲基)丙烯酸系共聚物100质量份,所述粘合剂组合物中的交联剂的含量为0.01~0.5质量份,

所述表面层是使包含下述(a)~(c)的成分的热固化组合物固化而成的层,

(a)玻璃化转变温度为-40~30℃的包含羟基的(甲基)丙烯酸系共聚物;

(b)脲基甲酸酯体的多异氰酸酯和/或缩二脲体的多异氰酸酯;

(c)在末端包含具有羟基的烃基和/或具有羟基的聚合物的聚硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的表面保护用粘合片,其中,所述热固化组合物还包含下述(d)的成分,

(d)羟值为200mgKOH/g以上且分子量为500以下的二醇。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述树脂基材层是包含热塑性弹性体而成的层。

4.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述表面层中的所述(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度为-40℃以上且低于-20℃。

5.根据权利要求4所述的表面保护用粘合片,其中,所述表面层中的所述(甲基)丙烯酸系共聚物的固体成分换算的羟值为10~150mgKOH/g。

6.根据权利要求4所述的表面保护用粘合片,其中,所述热固化组合物中的所述(a)的成分与所述(b)的成分的质量比即(a)的成分/(b)的成分为0.2~5.0。

7.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述表面层中的所述(甲基)丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度为-20~30℃。

8.根据权利要求3所述的表面保护用粘合片,其中,所述热塑性弹性体为选自由热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰胺弹性体、热塑性聚烯烃弹性体、热塑性聚苯乙烯弹性体、热塑性氯乙烯弹性体及热塑性聚丁二烯弹性体组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求3所述的表面保护用粘合片,其中,所述热塑性弹性体为选自由热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体及热塑性聚酰胺弹性体组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求3所述的表面保护用粘合片,其中,所述热塑性弹性体为热塑性聚氨酯弹性体。

11.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述树脂基材层的厚度为50~1000μm。

12.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述表面层中的所述(甲基)丙烯酸系共聚物的固体成分换算的羟值为50~90mgKOH/g。

13.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述热固化组合物中的所述(a)的成分与所述(b)的成分的质量比即(a)的成分/(b)的成分为0.8~5.0。

14.根据权利要求13所述的表面保护用粘合片,其中,所述热固化组合物中的所述(a)的成分与所述(b)的成分的质量比即(a)的成分/(b)的成分为0.8~3.0。

15.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合片,其中,所述表面层的厚度为2μm以上且18μm以下。

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