[发明专利]用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压

权利要求书

1.一种层压电路板结构，所述层压电路板结构包括：

包括至少其第一布线面上的布线迹线的印刷电路板衬底；

在所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上方形成的预浸层；以及

由非导电衬底形成、具有在非导电衬底的布线面上形成的布线迹线的贴片，所述贴片在所述预浸层上方层压到所述印刷电路板衬底，所述贴片被取向成其布线面与所述预浸层接触并且被压入所述预浸层，所述预浸层的部分填充所述贴片上的所述布线迹线之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括；

穿过所述贴片的所述非导电衬底形成并且与所述贴片的所述布线面上的至少一个布线迹线连通的至少一个开口；以及

设置在所述至少一个开口中的每一者中并且与所述贴片的所述布线面上的所述至少一个布线迹线电接触的导电材料。

3.根据权利要求2所述的层压电路板结构，其中设置在所述至少一个开口中的每一者中并且与暴露的至少一个布线迹线接触的所述导电材料是焊接凸块。

4.根据权利要求2所述的层压电路板结构，其中设置在所述至少一个开口中的每一者中并且与所述暴露的至少一个布线迹线接触的所述导电材料是导电油墨层。

5.根据权利要求1所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括：

设置在所述贴片上的布线迹线上的焊接凸块；

在与设置在所述贴片上的所述布线迹线上的所述焊接凸块对准的位置中设置在所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上的布线迹线上的焊接凸块；以及

设置在所述印刷电路板衬底与所述贴片之间、至少介于设置在所述贴片上的所述焊接凸块与设置在所述印刷电路板衬底上的所述焊接凸块之间的z轴胶带层。

6.根据权利要求1所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括：

设置在所述贴片上的布线迹线上的焊接凸块；

在与设置在所述贴片上的所述布线迹线上的所述焊接凸块对准的位置中具有至少一个连接垫的集成电路管芯；以及

设置在所述集成电路管芯与所述贴片之间、至少介于设置在所述贴片上的所述焊接凸块与设置在焊接凸块集成电路管芯上的所述连接垫之间的z轴胶带层。

7.根据权利要求6所述的层压电路板结构，其中所述至少一个连接垫是焊接凸块。

8.根据权利要求1所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括：

所述印刷电路板衬底的第二布线面上的导电迹线；

穿过所述印刷电路板衬底形成、在所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上的所述布线迹线中的一个布线迹线与所述印刷电路板衬底的所述第二布线面上的所述布线迹线中的一个布线迹线之间建立电接触的第一导电通孔；以及

穿过所述预浸层形成并且与所述贴片上的布线迹线电接触的第二导电通孔。

9.根据权利要求8所述的层压电路板结构，其中所述第二导电通孔与所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上的所述布线迹线电接触。

10.根据权利要求6所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括：

设置在所述焊接凸块集成电路管芯上方的上部预浸层；以及

设置在所述上部预浸层上方的顶部印刷电路板。

11.根据权利要求1所述的层压电路板结构，所述层压电路板结构还包括：

所述贴片中的多个预形成的开口，每个预形成的开口与所述贴片的所述布线面上的至少一个布线迹线连通；

所述预形成的开口中形成的焊料印刷区域；以及

电连接到所述预形成的开口中形成的所述焊料印刷区域的至少一个表面安装部件。

12.根据权利要求1所述的层压电路板结构，其中所述贴片的所述非导电衬底由聚酰亚胺形成。