[发明专利]用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压

说明书

本发明公开了一种层压电路板结构，该层压电路板结构包括具有至少第一布线面上的导电布线迹线(未示出)的印刷电路板衬底(16)、在该第一布线面上方形成的预浸层(18)，以及具有小于1,000mm²的面积的贴片(10)。该贴片包括布线面上形成的导电布线迹线(14a‑14d)并且在该预浸层上方层压到该印刷电路板衬底，该贴片被取向成该布线面与该预浸层接触并且被压入该预浸层。该预浸层的部分填充所述导电布线迹线之间的间隙。

背景技术

本发明涉及电路组件衬底。更具体地讲，本发明涉及提供在印刷电路板衬底上使用的极细导电轨道层的层压结构。

由于管芯缩小(但通常引脚数目增加)，因此需要开发封装互连技术以在这些管芯演变时与它们对接，但自身满足对尺寸减小的需求。引线结合管芯垫与载体衬底的连接一直是优异的对接方法，但近来芯片级封装(CSP管芯或“倒装芯片”)更常直接连接到衬底，从而将轨道的“扇出”问题转移到印刷电路板(PCB)衬底。

PCB上的蚀刻的细线轨道/间隙已成为问题，主要是由于当导电轨道的宽度变得更小时，蚀刻达到其工艺极限并且铜轨道和连接垫与衬底的粘附力大大减小。

一些PCB和管芯封装企业已开发了其衬底外部上具有极细跟踪层的方法。诸如京瓷公司(Kyocera)、东芝公司(Toshiba)和赛科公司(Cicor)之类的PCB和IC公司已开发了添加超细线能力来集成其IC和PCB层压结构和产品的工艺。这些方法通常较昂贵并且不能提供一些设计所需的灵活性，这些设计结合了设计的不同元件，诸如通常单独地购买并且不一定来自同一来源的管芯、SMT部件和PCB。

由于管芯开始集成到衬底自身中，于是该工艺不再直接作为衬底设计，制造和组装变为需要不同于仅提供PCB并将部件组装到其上的方法的综合(且通常专有)活动。这些活动通常涉及专有增材工艺而非减材蚀刻工艺，但在这些工艺可在何处并如何引入到该设计中(通常在外层处)方面仍受到限制。

一个问题是能够提供在PCB层压结构中包括超细跟踪层的能力，其中此类跟踪层不是普通PCB构建体的一部分。另一个问题是难以在层压PCB结构中提供小通孔。又一个问题是使在层压PCB组件的下层与上层之间建立连接所需的横向区域最小化。再一个问题是层压到PCB衬底上的层经历非线性和不受控制的拉伸，从而使层配准很困难。

发明内容

根据本发明的一个方面，层压电路板结构包括具有至少其第一布线面上的布线迹线的印刷电路板衬底、在印刷电路板衬底的第一布线面上方形成的预浸层，以及由非导电衬底形成并且具有在非导电衬底的布线面上形成的布线迹线的贴片，该贴片在预浸层上方层压到印刷电路板衬底，该贴片被取向成其布线面与预浸层接触并且被压入预浸层，预浸层的部分填充贴片上的布线迹线之间的间隙。

根据本发明的一个方面，层压电路板结构还包括穿过贴片的非导电衬底形成并且与贴片的布线面上的至少一个布线迹线连通的至少一个开口，以及设置在至少一个开口中的每一者中并且与贴片的布线面上的至少一个布线迹线电接触的导电材料。

根据本发明的一个方面，设置在至少一个开口中的每一者中并且与暴露的至少一个布线迹线接触的导电材料是焊接凸块。

根据本发明的一个方面，设置在至少一个开口中的每一者中并且与暴露的至少一个布线迹线接触的导电材料是导电油墨层。

根据本发明的一个方面，层压电路板结构还包括设置在贴片上的布线迹线上的焊接凸块、在与设置在贴片上的布线迹线上的焊接凸块对准的位置中设置在印刷电路板衬底的第一布线面上的布线迹线上的焊接凸块，以及设置在印刷电路板衬底与贴片之间、至少介于设置在贴片上的焊接凸块与设置在印刷电路板衬底上的焊接凸块之间的z轴胶带层。