[发明专利]固化树脂组合物及安装结构体在审
| 申请号： | 201980064905.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112888798A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 大桥直伦;松野行壮;铃木康宽 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C22C12/00 | 分类号： | C22C12/00;C08K5/09;C08K5/17;C08L101/00;C08L63/00;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种固化树脂组合物，其包含固化性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，
相对于该固化树脂组合物的总质量，所述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上以合计量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的比例存在。
2.根据权利要求1所述的固化树脂组合物，其中，所述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上包含熔点为51℃以上且120℃以下的第1材料和熔点为15℃以上且低于51℃的第2材料。
3.根据权利要求2所述的固化树脂组合物，其中，所述第2材料的含量多于所述第1材料的含量的10倍且少于所述第1材料的含量的80倍。
4.一种安装结构体，其在基板上的布线上安装有电子部件，所述安装结构体具备：
焊料接合部，其通过将所述电子部件与所述布线金属接合而成；以及
固化树脂增强部，其增强所述焊料接合部，由权利要求1～3中任一项所述的固化树脂组合物构成，
所述焊料接合部由含有Sn和Bi且熔点为130℃以下的合金形成。
5.根据权利要求4所述的安装结构体，其中，所述基板的材质为热塑性树脂。
6.根据权利要求4或5所述的安装结构体，其中，所述布线含有Ag。
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