[发明专利]固化树脂组合物及安装结构体

说明书

固化树脂组合物包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，上述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上的合计量以相对于该固化树脂组合物的总质量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的比例存在。

技术领域

本发明涉及一种固化树脂组合物以及具备由该固化树脂组合物构成的固化树脂增强部、且在基板上的布线上安装有电子部件的安装结构体。

背景技术

在电子领域中，正在推进将电子设备与衣服一体化或贴附于肌肤而使用的电子设备的可穿戴化的研究开发和实用化。这样的可穿戴器件被要求柔软性。在该情况下，对于构成电路基板的基材、布线材料，使用柔软的原材料的必要性也逐渐变高。此外，可穿戴器件容易受到跌落冲击等机械负荷影响。因此，对于由柔软的原材料构成的基材、布线材料，确保焊料接合部的耐冲击可靠性是重要的。

作为提高焊料接合部的耐冲击可靠性的方法，可利用底部填充密封剂进行增强。在该密封增强方法中，在焊接后向BGA型半导体封装与电子电路基板的间隙填充增强树脂材料，使BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)型半导体封装和电子电路基板固定，由此缓和由热、机械冲击造成的应力，提高接合部的耐冲击可靠性。作为底部填充密封剂，主要使用主要为热固性树脂的环氧树脂。

另外，作为其他方法，提出了使用包含热固性树脂的焊膏来提高接合部的耐冲击可靠性的方法。对于包含热固性树脂的焊膏而言，在通过加热而使焊料熔融连接的工序中，所含有的树脂与焊料分离，能够形成固化树脂组合物覆盖焊料周围的增强结构。该增强的结果是，能够提高焊料接合部的耐冲击可靠性(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-123078号公报

发明内容

根据本发明的第1主旨，提供一种固化树脂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，

相对于该固化树脂组合物的总质量，上述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上以合计量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的比例存在。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式中的在基板上的布线上安装有电子部件的安装结构体的示意截面图。

具体实施方式

在使用底部填充密封剂、包含热固性树脂的焊膏来提高焊料接合部的可靠性的情况下，由固化树脂组合物构成的增强部覆盖焊料接合部。因此，例如在由于部件、基板和接合部的不完备等理由而需要在焊接后取下部件这样的修复作业的情况下，具有难以进行作业这样的问题。因此，在用固化树脂增强部包围焊料接合部周围的情况下，需要用修复性优异的固化树脂组合物进行增强。

固化树脂组合物修复时的弹性模量、树脂对部件和基板的粘接面积特别大地影响用固化树脂组合物增强焊料接合部时的、将部件从基板取下的修复作业的容易性。因此，可知在固化树脂组合物中，作为活性剂成分的有机酸类、胺类和胺盐类越多地存在，Tg(玻璃化转变温度)越下降，修复时的固化树脂组合物的弹性模量越减少。通过使固化树脂组合物的弹性模量减少，从而修复性提高。此外，有机酸类、胺类和胺盐类具有除去焊料的氧化膜的功能，因此，还具有在焊料熔点以上提高焊料熔融性的效果，其结果是，还可知通过存在有机酸类、胺类和胺盐类，从而修复性提高。然而，据认为有机酸类、胺类和胺盐类过多地存在导致离子成分增大，所以绝缘性(特别是吸湿绝缘性)降低。因此，为了兼顾增强焊料接合部周围的固化树脂组合物的修复性和绝缘性，有机酸类、胺类和胺盐类的量需要调节至适当的范围。

本发明的目的在于提供兼顾优异的修复性和绝缘性的固化树脂组合物、以及具备由该固化树脂组合物构成的固化树脂增强部且在基板上的布线上安装有电子部件的安装结构体。

以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明，但本发明不限于该实施方式。