[发明专利]感光性树脂组合物、图案固化膜的制造方法、固化膜、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜及电子部件

说明书

一种感光性树脂组合物，其包含：(A)具有聚合性不饱和键的聚酰亚胺前体、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)热自由基产生剂。(式(1)中，A为2价有机基团，不含丙烯酰基或甲基丙烯酰基。R¹～R⁴各自独立地为氢原子或碳原子数1～4的脂肪族烃基。n1和n2各自独立地为1～20的整数。m1和m2各自独立地为0或1。)。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、图案固化膜的制造方法、固化膜、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜以及电子部件。

背景技术

以往，半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜使用兼具优异的耐热性和电特性、机械特性等的聚酰亚胺、聚苯并唑。近年来，使用对于这些树脂本身赋予了感光特性的感光性树脂组合物，如果使用该感光性树脂组合物，则能够简化图案固化膜的制造工序，能够缩短复杂的制造工序(例如，参照专利文献1)。

可是，近年来，支撑计算机的高性能化的晶体管的微细化已接近比例法则的极限，为了进一步高性能化、高速化，将半导体元件三维层叠的层叠器件结构受到关注。

在层叠器件结构中，多芯片扇出型晶圆级封装(Multi-die Fanout Wafer LevelPackaging)为将多个芯片一并密封在一个封装中而制造的封装，与以往提出的扇出型晶圆级封装(将一个芯片密封在一个封装中而制造)相比，能够期待低成本化、高性能化，因此备受关注。

在多芯片扇出型晶圆级封装的制作中，从保护高性能的芯片、保护耐热性低的密封材，并提高成品率的观点考虑，强烈要求例如在小于或等于200℃的低温固化性(例如，参照专利文献2)。然而，在小于或等于200℃的固化反应中，存在聚酰亚胺前体不会充分地酰亚胺化这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-265520号公报

专利文献2：国际公开第2008/111470号

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使在小于或等于200℃进行固化反应的情况下也实现高酰亚胺化率，且能够制造机械特性优异的固化膜的感光性树脂组合物。此外，提供使用了该感光性树脂组合物的图案固化膜的制造方法、固化膜、使用该固化膜制作的层间绝缘膜等以及包含该层间绝缘膜等的电子部件。

通常，对于感光性树脂组合物中使用的聚合性单体(交联剂)，期待在利用曝光进行的交联反应而形成图案之后，在用于固化的加热处理工序中挥发。然而，在小于或等于200℃的低温固化时，有时交联剂不充分地挥发而残存于膜中，认为这样的交联剂会成为阻碍聚酰亚胺前体的酰亚胺化的原因。

本发明人等摸索了有效利用残存的交联剂来提高酰亚胺化率的方法，结果发现，通过使用具有特定结构的物质作为交联剂，进一步并用固化反应时促进交联的热自由基产生剂，从而能够实现该目的，由此完成了本发明。

根据本发明，可提供以下感光性树脂组合物等。

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

(A)具有聚合性不饱和键的聚酰亚胺前体、

(B)下述式(1)所示的化合物、

(C)光聚合引发剂、以及

(D)热自由基产生剂。

[化1]

(式(1)中，A为2价有机基团，不含丙烯酰基或甲基丙烯酰基。R¹～R⁴各自独立地为氢原子或碳原子数1～4的脂肪族烃基。n1和n2各自独立地为1～20的整数。m1和m2各自独立地为0或1。)