[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的半导体装置(A1)具有：半导体元件(10)，其具有在厚度方向(z)上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在元件主面上形成有主面电极(11)、即第一电极(111)，在元件背面上形成有背面电极(12)；导电部件(22A)，其与元件背面对置，且导通接合有背面电极(12)；导电部件(22B)，其与导电部件(22A)分离地配置，与主面电极(11)导通；以及引线部件(51)，其具有朝向与元件主面相同的方向的引线主面(51a)，并连接主面电极(11)和导电部件(22B)。引线部件(51)包括从引线主面(51a)向厚度方向(z)突出的突起(521)，并且经由引线接合层(321)与主面电极(11)接合。从厚度方向(z)观察，突起(521)与主面电极(11)重叠。通过这样的结构，能够抑制烧结处理时的加压引起的连接部件的变形。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

以往，作为将半导体元件与导电体接合时的接合材料，从使用便利性良好等出发，使用了铅焊料。但是，从人体保护和减轻环境负荷的观点出发，被置换为不使用铅的接合材料。例如，在专利文献1中公开了使用烧结金属作为接合材料的半导体装置。专利文献1所记载的半导体装置具备模具、引线框、夹具以及烧结银。模具搭载于引线框。引线框包含相互分离的第一部和第二部。模具与引线框的第一部接合。夹具是板状的导电体。夹具是将模具与引线框的第二部导通的连接部件。夹子包含与模具接合的第一接合部、与引线框的第二部接合的第二接合部以及将这些接合部连接的连接部分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2018-504788号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在现有的半导体装置中，在接合夹具与模具时，通过对形成于夹具与模具之间的烧结用金属材料(能够烧结的银膜)进行烧结处理，烧结用金属材料成为烧结金属(烧结银)，夹具与模具接合。在该烧结处理中，通过用加压部件按压夹具，利用该按压力对烧结用金属材料进行加压。然后，在加压的状态下，进行烧结用金属材料的加热处理。在现有的半导体装置中，由于连接部的下方为空洞，因此有时由于这样的烧结处理中的加压时的上述按压力，夹子的连接部弯折。这样的变形成为夹具的强度降低、导电性的降低、意料之外的接触等的原因。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制烧结处理时的加压引起的连接部件的变形的半导体装置及其制造方法。

用于解决课题的方案

由本发明的第一方案提供的半导体装置具备：半导体元件，其具有在第一方向上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在上述元件主面形成有主面电极，在上述元件背面形成有背面电极；第一导电体，其与上述元件背面对置，导通接合有上述背面电极；第二导电体，其与上述第一导电体分离地配置，与上述主面电极导通；以及连接部件，其具有朝向与上述元件主面相同的方向的连接部件主面，将上述主面电极和上述第二导电体连接，上述连接部件包括从上述连接部件主面向上述第一方向突出的第一突起，并且经由第一接合层与上述主面电极接合，从上述第一方向观察，上述第一突起与上述主面电极重叠。