[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电缆束在审

专利信息
申请号: 201980065837.5 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN112806105A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 户田健太郎 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01P3/08;H01R13/66
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;刘言
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基 以及 具备 电缆
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其用于将连接器的端子和电线之间连接,

所述电路基板具备:第一层、第二层和电介质层,

所述电介质层夹在所述第一层和所述第二层之间,

在所述第一层和所述第二层的每一个上设置有多个配线部,

所述配线部的每一个具有:与所述端子连接的连接部、与所述电线连接的接线部、以及将所述连接部和所述接线部之间连结的线路部,

在所述第一层的所述配线部,形成有构成第一差动对的两个第一信号配线部和第二接地配线部,

所述第一信号配线部与所述第二接地配线部在间距方向上相邻,

在所述第二层的所述配线部,形成有构成第二差动对的两个第二信号配线部和第一接地配线部,

所述第二信号配线部与所述第一接地配线部在所述间距方向上相邻,

在所述间距方向上,两个所述第一信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第一接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧,两个所述第二信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第二接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧。

2.根据权利要求1所述电路基板,其特征在于,

在所述间距方向上,两个所述第一信号配线部的所述连接部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第一接地配线部的所述连接部的两边缘更靠外侧,

在所述间距方向上,两个所述第一信号配线部的所述连接部的内边缘的每一个位于比所述第一接地配线部的所述连接部的所述两边缘更靠内侧,

在所述间距方向上,两个所述第二信号配线部的所述连接部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第二接地配线部的所述连接部的两边缘更靠外侧,

在所述间距方向上,两个所述第二信号配线部的所述连接部的内边缘的每一个位于比所述第二接地配线部的所述连接部的所述两边缘更靠内侧,

在所述间距方向上,两个所述第一信号配线部的所述接线部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第一接地配线部的所述接线部的两边缘更靠外侧,

在所述间距方向上,两个所述第一信号配线部的所述接线部的内边缘的每一个分别位于比所述第一接地配线部的所述接线部的所述两边缘更靠内侧,

在所述间距方向上,两个所述第二信号配线部的所述接线部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第二接地配线部的所述接线部的所述两边缘更靠外侧,

在所述间距方向上,两个所述第二信号配线部的所述接线部的内边缘的每一个位于比所述第二接地配线部的所述接线部的所述两边缘更靠内侧。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板,其特征在于,

在沿着与所述间距方向正交的上下方向观察时,所述第一接地配线部的所述线路部与所述第二接地配线部的所述线路部部分地相互重叠。

4.根据权利要求3所述的电路基板,其特征在于,

所述第一接地配线部的所述线路部和所述第二接地配线部的所述线路部在相互重叠的区域中通过通孔连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板,其特征在于,

在所述电路基板上设置有多组传输路径,

两个所述第一信号配线部和所述第一接地配线部构成多组所述传输路径中的一个,

两个所述第二信号配线部和所述第二接地配线部构成多组所述传输路径中的另一个,

多组所述传输路径整体上是在与所述间距方向和所述上下方向双方正交的前后方向上延伸的假想线,并且设置为关于通过所述电介质层的所述上下方向的中心的线旋转对称。

6.一种电缆束,其具备权利要求1至5中任一项所述的电路基板、所述连接器以及所述电线。

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