[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电缆束

说明书

在电路基板(30)中，第一配线层(34)的第一信号配线部(351)与第二接地配线部(353)在间距方向上相邻。此外，第二配线层(37)的第二信号配线部(381)与第一接地配线部(383)在间距方向上相邻。在间距方向上，两个第一信号配线部(351)的线路部(345)的外边缘(405)位于比第一接地配线部(383)的线路部(375)的两边缘435更靠内侧。两个第二信号配线部(381)的线路部(375)的外边缘(415)位于比第二接地配线部(353)的线路部(345)的两边缘(425)更靠内侧。由此，实现良好的信号传递特性而无需设置与信号层不同的接地层。

技术领域

本发明涉及电路基板以及具备该电路基板的电缆束。

背景技术

已知一种在电缆束中使用的电路基板，其将连接器和电缆之间连接。这种电路基板例如记载在专利文献1中。

如图21所示，专利文献1中记载的电路基板90具有多个配线部901。在各配线部901的一端连接有子组件(连接器)92的接点921。此外，在各配线部901的另一端形成有接线部903。在接线部903连接有电线(未图示)。这样，电路基板90用于将子组件92和电线之间连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2010-73549号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

寻求一种即使在经由电缆束进行的通信中使用更高速的信号的情况下，也能够得到良好的信号传递特性的电路基板。

本发明的目的在于提供一种电路基板，其具有对于更高速的信号显示出良好的信号传递特性的结构。此外，本发明的目的还在于提供一种具备上述电路基板的电缆束。

(二)技术方案

在本发明的一个方面中，作为第一电路基板，提供一种电路基板，其用于将连接器的端子和电线之间连接，

所述电路基板具备：第一层、第二层和电介质层，

所述电介质层夹在所述第一层和所述第二层之间，

在所述第一层和所述第二层的每一个上分别设置有多个配线部，

所述配线部的每一个具有：与所述端子连接的连接部、与所述电线连接的接线部、以及将所述连接部和所述接线部之间连结的线路部，

在所述第一层的所述配线部，形成有构成第一差动对的两个第一信号配线部和第二接地配线部，

所述第一信号配线部与所述第二接地配线部在间距方向上相邻，

在所述第二层的所述配线部，形成有构成第二差动对的两个第二信号配线部和第一接地配线部，

所述第二信号配线部与所述第一接地配线部在所述间距方向上相邻，

在所述间距方向上，两个所述第一信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第一接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧，两个所述第二信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第二接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧。

此外，根据本发明的另一方面，作为第一电缆束，得到具备上述第一电路基板、所述连接器和所述电线的电缆束。

(三)有益效果

在电路基板中，构成第一差动对的两个第一信号配线形成于第一层，第一接地配线层形成于第二层。此外，形成第二差动对的两个第二信号配线形成于第二层，第二接地配线层形成于第一层。并且，在间距方向上，两个第一信号配线部的线路部的外边缘位于比第一接地配线部的线路部的两边缘更靠内侧。此外，两个第二信号配线部的线路部的外边缘在间距方向上位于比第二接地配线部的线路部的两边缘更靠内侧。在该结构中，当沿着与间距方向正交的上下方向观察时，第一信号配线的线路部与第一接地配线的线路部重叠，第二信号配线的线路部与第二接地配线的线路部重叠。由此，电路基板能够实现良好的信号传递特性。