[发明专利]用于惰性阳极镀覆槽的设备

权利要求书

1.一种用于电镀晶片的电镀设备，所述电镀设备包含：

晶片支架，其用于在电镀操作期间保持晶片；

镀覆槽，其被配置成在所述电镀操作期间容纳电解液；

阳极腔室，其被设置在所述镀覆槽内；

进料板，其被设置在所述阳极腔室内；以及

阳极，其被安置在所述阳极腔室内的所述进料板上方。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述阳极腔室是无膜阳极腔室。

3.根据权利要求1所述的电镀设备，其还包含在所述电镀操作期间被安置于在所述晶片支架中所保持的晶片与所述阳极之间的流成型板或CIRP。

4.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述进料板的一部分与所述镀覆槽的壁密封。

5.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述阳极为复合阳极并且包含多个阳极层。

6.根据权利要求5所述的电镀设备，其中所述多个阳极层中的每一层相对于彼此而错开，以限定出所述阳极的网状结构的开口或不同孔。

7.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述阳极通过多个间隙销支撑在所述进料板上方。

8.根据权利要求7所述的电镀设备，其中所述多个间隙销的高度限定出在所述阳极与所述进料板之间的间隙，其中所述高度是在0.39到0.59英寸的范围内。

9.根据权利要求1所述的电镀设备，其中所述进料板包含形成于其中的多个孔洞，其中每一孔洞具有在0.03到0.05英寸的范围内的直径并且以栅格图案分布，所述栅格图案具有在0.4到0.7英寸的范围内的栅格间隔。

10.一种电镀方法，其包含：

使电解质溶液通过电镀设备，所述电镀设备包含：

晶片支架，其用于在电镀操作期间保持晶片，以及

镀覆槽，其被配置成在所述电镀操作期间容纳所述电解质溶液；

提供被设置在所述镀覆槽内的无膜阳极腔室；以及

在所述电镀操作期间给设置在所述无膜阳极腔室内的阳极通电。

11.根据权利要求10所述的方法，其还包含在所述无膜阳极腔室内提供进料板。

12.根据权利要求11所述的方法，其还包含使所述进料板的一部分与所述镀覆槽的壁密封。

13.根据权利要求11所述的方法，其还包含将所述阳极远离所述进料板距离D安置，其中所述距离D是在0.39到0.59英寸的范围内。

14.根据权利要求13所述的方法，其中将所述阳极远离所述进料板距离D安置包含：在所述阳极与所述进料板之间设置多个间隙销，其中每一间隙销具有相当于所述距离D的高度或者能够保持所述距离D。

15.根据权利要求11所述的方法，其中在所述无膜阳极腔室内提供所述进料板包含：提供于其中包含多个孔洞的所述进料板，其中每一孔洞具有在0.03到0.05英寸的范围内的尺寸或直径并且以栅格图案分布，所述栅格图案具有在0.4到0.7英寸的范围内的栅格间隔。

16.根据权利要求10所述的方法，其还包含在所述电镀操作期间，将流成型板或CIRP安置于在所述晶片支架中所保持的晶片与所述阳极之间。

17.根据权利要求10所述的方法，其还包含在所述阳极腔室中提供具有复合阳极形式的所述阳极，所述复合阳极包含多个阳极层。