[发明专利]覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法

权利要求书

1.一种用于制造覆金属层压板的方法，

所述覆金属层压板包括：

含有液晶聚合物的绝缘层；和

位于所述绝缘层上的金属箔，

所述金属箔是铜箔，

所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面，所述表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于45μm，所述平均宽度由从所述覆金属层压板的横截面得到的粗糙度曲线计算，

所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％，

所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm，

用于制造覆金属层压板的方法包括：

通过双带压法对层压体进行热压，所述层压体包括含有所述液晶聚合物的绝缘膜和位于所述绝缘膜上的所述金属箔，

在对所述层压体进行所述热压时，最高加热温度高于或等于比所述绝缘膜的熔点低5℃的温度并且低于或等于比所述熔点高20℃的温度，并且将所述最高加热温度保持长于或等于20秒且短于或等于120秒。

2.权利要求1所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中

由所述粗糙度曲线计算的十点平均粗糙度(Rzjis)大于或等于0.5μm且小于或等于3μm。

3.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中

在与所述金属箔和所述绝缘层彼此面对的方向垂直的方向上，在所述横截面中在所述金属箔和所述绝缘层之间出现的空隙的数量为每10μm长度三个以下。

4.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中

所述覆金属层压板的板厚精度小于或等于±10％。

5.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中

所述覆金属层压板的在IPC-TM650第2.2.4号中定义的尺寸稳定性小于或等于±0.1％。

6.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中

所述液晶聚合物的熔点高于或等于300℃且低于或等于345℃。