[发明专利]覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法

说明书

本公开提供了一种具有出色的板厚精度和出色的剥离强度的覆金属层压板。覆金属层压板(1)被设置有：含有液晶聚合物的绝缘层(21)；和叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)。叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)为10‑65μm(包括端点)，所述平均宽度由从覆金属层压板(1)的横截面获得的粗糙度曲线(c)计算。覆金属层压板(1)的板厚精度小于±20％。金属箔(3)从绝缘层(21)剥离的剥离强度为至少0.8N/mm。

技术领域

本公开涉及覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法。

背景技术

专利文献1公开了一种用于柔性印刷线路板的层压体(覆金属层压板)。该覆金属层压板通过将彼此堆叠的绝缘膜和金属箔热压成型来制造。因此，将绝缘膜与金属箔焊接，由此包括绝缘膜的绝缘层与金属箔紧密接触。

然而，在将金属箔与绝缘膜焊接以提高绝缘层和金属箔之间的粘合强度(金属箔从绝缘层剥离的剥离强度(pull strength))时，专利文献1中所公开的层压体通常需要升高的加热温度、升高的焊接压力等。因此，作为最终产品的覆金属层压板可能难以具有优选的板厚精度。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2010-221694 A

发明概述

本公开的一个目的是提供一种具有优选的板厚精度和优选的剥离强度的覆金属层压板以及一种用于制造该覆金属层压板的方法。

本公开的一个方面是一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括：含有液晶聚合物的绝缘层；和位于所述绝缘层上的金属箔。所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面。所述表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于65μm。所述平均宽度(mean width)由从所述覆金属层压板的横截面获得的粗糙度曲线计算。所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％。所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm。

本公开的一个方面的用于制造覆金属层压板的方法是一种用于制造所述覆金属层压板的方法。所述方法包括通过双带压法对层压体进行热压。所述层压体包括含有所述液晶聚合物的绝缘膜和位于所述绝缘膜上的所述金属箔。

本公开提供了一种具有优选的板厚精度和优选的剥离强度的覆金属层压板。

附图简述

图1是示意性示出根据一个实施方案的覆金属层压板的一个实例的截面图；

图2是根据所述实施方案的覆金属层压板的一部分的横截面的照片；

图3是说明根据所述实施方案的覆金属层压板的图；

图4是第二比较例的覆金属层压板的一部分的横截面的照片；

图5是示出一种用于制造根据所述实施方案的覆金属层压板的方法的图；以及

图6是说明所述方法的图。

实施方案描述

以下将描述本公开的一个实施方案。

覆金属层压板

首先，将参照图1至4来描述根据一个实施方案的覆金属层压板1。

如图1所示，覆金属层压板1包括绝缘层21和金属箔3。绝缘层21含有液晶聚合物。金属箔3位于绝缘层21上。每个金属箔3从绝缘层21剥离的剥离强度都大于或等于0.8N/mm，并且覆金属层压板1的板厚精度小于±20％。