[发明专利]用于电子装置的互连件

说明书

一种半导体裸片(94)包含衬底(110)及集成电路(120)，所述集成电路(120)经提供在所述衬底(110)上且具有接触件(121)。导电层(130)经提供在所述集成电路(120)上，并界定电连接到所述接触件(121)的导电元件。导电互连件(150)与相应导电元件耦合。所述导电互连件(150)具有彼此不同的大小或形状中的至少一者。

背景技术

本发明涉及用于电子装置的互连件。

发明内容

在一个实例中，一种半导体裸片包含衬底及集成电路，所述集成电路经提供在所述衬底上且具有接触件。导电层经提供在所述集成电路上，并界定电连接到所述接触件的导电元件。导电互连件与相应导电元件耦合。所述导电互连件具有彼此不同的大小或形状中的至少一者。

在另一实例中，一种电子封装包含裸片，所述裸片具有衬底及经提供在所述衬底上的集成电路。所述集成电路包含接触件。导电层经提供在所述集成电路上，并界定电连接到所述接触件的导电元件。导电互连件与相应导电元件耦合。所述导电互连件具有彼此不同的大小或形状中的至少一者。引线框经固定到所述导电互连件。

附图说明

图1是用于形成电子装置的实例晶片的透视图。

图2是沿图1的线2-2截取并展示裸片的剖面图。

图3A是由裸片中的导电互连件接触的导电元件的示意说明。

图3B是图3A的透视图。

图4是另一实例电子装置的俯视图。

图5是另一实例电子装置的俯视图。

图6是又一实例电子装置的剖面图。

具体实施方式

图1说明用于形成电子装置的实例晶片90。所述电子装置可为例如集成电路的晶片级芯片规模封装(WLCSP)。或者，所述电子装置可为芯片或裸片尺度、PCB尺度或面板尺度或电子封装。因此，所述电子装置可为毫米大小的尺度或高达几英尺的大小。

如所展示，晶片90包含具有第一侧112及第二侧114的衬底110。衬底110可为圆形的，且具有例如约200或300mm的直径。或者，衬底110可为正方形或矩形的(未展示)。衬底110可由半导体材料(例如硅)形成。晶片90被切割，例如通过隐形切割，以将晶片单个化为个别裸片94(图2)。裸片94在被连接到引线框147时，形成电子封装或装置100。

在每一裸片94内，在衬底110的第二侧114上制造或以其它方式提供集成电路120。集成电路120包含示意性地在121处展示的一或多个接触件。集成电路120可经布置成围绕第二侧114彼此等距间隔的栅格或阵列。取决于衬底110及集成电路120的大小，可在衬底的第二侧114上制造数千或数万个集成电路。每一集成电路120包含背向衬底110的表面或侧108。

参考图2及3A，导电材料层130经提供在集成电路120的侧108上，并界定一或多个导电的第一、第二及第三元件131、133、135以用于重新分配及/或路由功率。层130可由金属形成，例如铜或铝。元件131、133、135可包含以不同图案形成的导电线及/或导电接触件。

如图3A所示，元件131、133形成为第一及第二线。元件135形成为接触件。考虑线及接触件的其它排列及组合。每一元件131、133通过集成电路中的通孔(未展示)电连接到一或多个接触件121。每一元件131、133可包含至少一个基底134及从每一基底向一或多个方向延伸的多个指状部136。基底134可具有多边形形状，例如正方形、矩形或梯形。指状部136可为大体上矩形的，且具有从基底134延伸的大于宽度的长度。所展示的元件131包含一对基底134及在基底之间延伸的指状部136。至少一些指状部136在基底134之间延伸并互连。