[发明专利]模块化IED在审
| 申请号： | 201980067516.9 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112840750A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | F·阿尔弗雷德松;J·凯尔松;R·麦肯齐;M·奥尔森;A·德拉格里普 | 申请（专利权）人： | ABB电网瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块化 ied | ||
1.一种智能电子设备IED(1)，包括连接到背板(90)的多个盒(3)，所述背板对于所述多个盒中的所有盒是共用的；
其中，所述盒中的每个盒包括：
外壳型材(4)，所述外壳型材采用矩形管的形式，所述外壳型材具有前开口(6)、后开口(7)和导热材料的包封壁(5)；以及
至少一个电子卡(12)，所述电子卡设置在由所述外壳型材(4)形成的所述管内的卡槽(9)中，其中至少一个卡电连接到所述背板(90)；
其中相邻的盒相隔距离(d)，使得在盒的相应的外壳型材之间形成空气通道(14)。
2.如权利要求1所述的IED，还包括前侧装置(10)，所述前侧装置包括前面板，所述前面板对于所述多个盒(3)是共用的，并且被设置成遮挡所述盒中的每个盒的所述前开口(6)。
3.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，每个盒(3)的所述外壳型材(4)被布置成防止环境空气和/或灰尘通过所述包封壁(5)。
4.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，所述距离(d)在5-30mm的范围内，例如在8-15mm的范围内。
5.如前述任一项权利要求所述的IED，还包括框架(2)，所述盒(5)安装到所述框架。
6.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，所述盒(3)中的每个盒具有被布置成遮挡所述盒的所述后开口(7)的后侧装置(11)。
7.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，所述盒(3)中的每个盒包括至少一个散热器(13)，所述至少一个散热器将所述至少一个电子卡(12)连接到所述包封壁(5)，使得能够经由所述至少一个散热器将热从所述至少一个电子卡传导到所述包封壁。
8.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，所述至少一个电子卡(12)由在2-12个卡范围内、优选4-10个卡或6-10个卡、例如8个卡的数量的电子卡构成。
9.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，电力系统(100)是高压系统。
10.如前述任一项权利要求所述的IED，其中，所述导热材料包括或由铝Al和铜Cu中的任何一种构成，优选包括Al或由Al构成。
11.如权利要求10所述的IED，其中，所述导热材料是挤压铝。
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