[发明专利]模块化IED

说明书

本公开涉及一种IED(1)，包括连接到背板(90)的多个盒(3)，该背板对于该多个盒中的所有盒是共用的。每个盒包括矩形管形式的外壳型材，其具有前开口、后开口和导热材料的包封壁。该盒还包括至少一个电子卡，电子卡布置在由外壳型材形成的管内的卡槽中，其中至少一个卡电连接到背板。相邻的盒之间隔开一段距离，使得在盒的相应的外壳型材之间形成空气通道。

技术领域

本发明涉及一种智能电子设备(IED)，例如，用作电力系统中的保护继电器的智能电子设备。

背景技术

所谓的智能电子设备(IED)例如被用作输电线、发电站中的保护继电器，以防止由于例如雷击等原因在输电线中产生的故障电流损坏诸如变压器的电力系统设备。该IED包括安装在外壳中的多个电子卡(电路板)。该IED可能会发热，并且需要冷却系统来防止卡的过热。通常，该卡借助风扇冷却，风扇循环空气通过外壳上的开口并且流经卡来进行热交换。

这样的IED存在的问题是害虫和受污染的空气可以进入外壳，堆积灰尘和腐蚀性物质或以其他方式损坏卡，特别是当该IED处于非受控的环境中例如户外时。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种带有冷却系统的IED，该冷却系统能够降低由灰尘和腐蚀性物质进入卡外壳带来的卡损坏风险。

目前已经了解到，可以通过使用对其周围的环境基本上密封或至少不允许冷却空气流过的外壳来处理灰尘或腐蚀性物质进入该外壳的问题。但这种外壳也会阻碍电子卡必需的冷却。

根据本发明，通过把该IED的电子卡划分成多个模块化盒来处理冷却，其中每个盒可以对其周围的环境基本上密封。盒连接到IED中盒共用的背板上。盒布置为彼此之间分开一定的距离来让冷却空气在盒间流过而基本不进入盒。盒壁、至少是面向IED中其他盒的那些壁由导热材料制成，导热材料诸如金属，例如铝(Al)。为更进一步改善热交换，该盒内的卡可以经由对应的散热器连接到导热壁上，使得在卡中生成的热可以经由其散热器被传导到盒的导热壁上，由此热可以通过在盒之间流动的冷却空气交换。

另外，冷却风扇可能被灰尘和腐蚀性物质影响，需要定期维护以确保风扇的正常运行。因此，期望避免在IED中的冷却风扇需求。本发明的实施例促进了空气在盒之间的对流流动，消除了对冷却风扇的需求。

根据本发明的一个方面，提供了一种IED，其包括连接到背板的多个盒，该背板对于该多个盒中的所有盒是共用的。每个盒包括矩形管形式的外壳型材，该矩形管前开口、后开口、和具有导热材料的包封壁。每个盒还包括至少一个电子卡，该至少一个电子卡布置在由外壳型材形成的管内的卡槽中，该至少一个卡电连接到该背板。相邻的盒之间隔开一段距离，使得在盒的相应的外壳型材之间形成空气通道。

需要注意的是，任何方面的任何特征都可以适用于其他任何适当的方面。同样的，任何方面的任何优点也可以适用于其他任何方面。所附实施例中的其他目的、特征和优点将在具体实施方式、独立权利要求以及图纸中介绍。

通常，权利要求中使用的所有术语都应该根据其在技术领域的常见含义解释，除非本文另有明确定义。所有参考“一(a/an)/该(the)元件、装置、部件、装备、步骤等都应该公开解释为该元件、装置、部件、方法、步骤等的至少一个实例，除非另有明确说明。本文中公开的任何方法的步骤都不需要以公开的确切顺序执行，除非明确说明。使用“第一”、“第二”等不同的功能/组件，只是为了将功能/组件与其他类似的功能/组件区别开来，而不是赋予功能/组件任何顺序或层次。

附图说明

将参考附图以示例的方式描述实施例，在附图中：

图1是根据本发明的实施例的具有安装到框架的2×2盒的矩阵IED的示意性透视后视图。

图2是根据本发明的实施例的在没有后侧装置的情况下的盒的示意性透视后视图，示出了用于电子卡的卡槽。