[发明专利]带表面被覆层的铜或铜合金板条在审
| 申请号： | 201980067577.5 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112840064A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 上田雄太郞;鹤将嘉;坂本浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 被覆 铜合金 板条 | ||
1.一种带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，以铜或铜合金板条为母材，在所述母材表面按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层和Cu－Sn合金层作为表面被覆层，所述Cu－Sn合金层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。
2.根据权利要求1所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，在所述Cu－Sn合金层的表面具有Sn层，所述Sn层的表面覆盖率为10％以下。
3.根据权利要求1所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，所述底层的平均的厚度为0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金层由η相构成或由η相和ε相构成，平均的厚度为0.2～1.0μm。
4.根据权利要求2所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，所述底层的平均的厚度为0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金层由η相构成或由η相和ε相构成，平均的厚度为0.2～1.0μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，在所述底层与Cu－Sn合金层之间还具有Cu层。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，所述Cu－Sn合金层的Cu的一部分被所述底层的元素置换。
7.根据权利要求5所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，所述Cu－Sn合金层的Cu的一部分被所述底层的元素置换。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，表面被进行了回流处理。
9.根据权利要求5所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，表面被进行了回流处理。
10.根据权利要求6所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，表面被进行了回流处理。
11.根据权利要求7所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条，其特征在于，表面被进行了回流处理。
12.一种嵌合型连接端子，其由权利要求1所述的带表面被覆层的铜或铜合金板条制成。
13.一种嵌合型连接器，其中，包含权利要求12所述的嵌合型连接端子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所，未经株式会社神户制钢所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980067577.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
