[发明专利]带表面被覆层的铜或铜合金板条

说明书

本发明的实施方式的带表面被覆层的铜或铜合金板条，以铜或铜合金板条为母材(4)，在所述母材表面，作为表面被覆层而按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层(1)和Cu－Sn合金层(2)，所述Cu－Sn合金层(2)的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。

技术领域

本发明涉及带表面被覆层的铜或铜合金板条，其主要作为在汽车领域和一般民用设备领域中所用的端子等的连接部件用导电材料使用，能够得到兼备低插入力和抗微滑动磨损性的连接部件。

背景技术

在用于汽车等的电线连接的连接器中，使用由雄端子和雌端子组合而成的嵌合型连接端子。在汽车的电子设备领域，通过电子控制的大量使用、高度化而致使连接器多极化，汽车的组装工序中的连接器的插入力增大，操作者身体负担增大成为问题。因此，这种连接器需要降低插入力。

另外，由于端子小型化的进行，端子的接触压力变小。其结果是出现如下问题：由于汽车的发动机的振动和汽车行驶造成的振动，接触点间发生微滑动，接触点部磨耗而接触电阻增大的现象(即，微滑动磨损现象)发生。还有，微滑动磨损现象，被认为是由于氧化的Sn的磨屑介于接触点间而发生的。

在由铜或铜合金板条构成的母材的表面具有表面被覆层的连接部件用导电材料中，为了降低连接器的插入力和改善微滑动磨损现象而提出有各种方案。

专利文献1所述的导电材料，作为表面被覆层按顺序具有Ni层、Cu－Sn合金层和Sn层。所述Cu－Sn合金层中，Cu含量为20～70at％，平均厚度为0.2～3.0μm，所述Sn层，平均厚度为0.2～5.0μm。该导电材料的表面被进行回流处理，Cu－Sn合金层的一部分在最表面露出，其露出面积率为3～75％。另外，该导电材料的表面，至少一个方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下。

专利文献2所述的导电材料，作为表面被覆层按顺序具有由Ni、Co或Fe层之中任意1个或2个构成的底层，Cu－Sn合金层及Sn层。所述底层的平均厚度为0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金层由η相或η相与ε相构成，平均厚度为0.2～3.0μm。所述Cu－Sn合金层的表面粗糙度为，算术平均高度Sa为0.2μm以下，最大高度Sz为5.0μm以下。所述Sn层的平均厚度为0.02～0.2μm，覆盖整个Cu－Sn合金层。

专利文献3所述的导电材料，作为表面被覆层，按顺序具有由Ni或Cu－Ni合金构成的底层及Cu－Ni－Sn合金层。该导电材料的表面，算术平均粗糙度Ra为0.15μm以下，最大高度Rz为0.8μm以下。

专利文献4所述的导电材料，作为表面被覆层，具有在Cu－Sn合金中混合有Sn的Cu－Sn镀层。该导电材料，根据需要，在Cu－Sn镀层之下Ni层、Cu－Sn镀层之上具有Sn层。

专利文献5所述的导电材料，作为表面被覆层按顺序具有由Ni或Cu－Ni合金构成的底层、Cu－Sn合金层及Sn层。所述Sn层存在于所述Cu－Sn合金层的晶粒间的凹部内，以20～80％的面积率覆盖所述Cu－Sn合金层。所述Cu－Sn合金层其平均厚度为0.4～1.5μm，所述Sn层其平均厚度为0.05～0.4μm，最大厚度为0.05～1.0μm。该导电材料的表面粗糙度，算术平均粗糙度Ra为0.05～0.2μm，最大高度Ry为0.3～1.5μm。

专利文献6所述的导电材料，作为表面被覆层按顺序具有由Ni、Co或Fe层之中任意1个或2个构成的底层、Cu－Sn合金层及Sn层。该导电材料，其Cu－Sn合金层的Cu含量和表面露出率，以及表面粗糙度与专利文献1所述的导电材料相同，Cu－Sn合金层的表面的平均晶粒直径为2μm以下。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－183068号公报