[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，其包含：热固化性树脂(A)、氮化硼(B)和具有8以上的pH的分散剂(C)，

所述分散剂(C)具有：包含下述式〔I〕所示的重复单元的嵌段链(i)，以及包含下述式〔III〕所示的重复单元的嵌段链(iv)，

式〔I〕中，R¹⁰¹表示氢原子或烷基，X¹⁰¹表示-NH-或-O-，Y¹⁰¹表示二价的连接基团，R¹⁰²～R¹⁰⁴各自独立地表示烷基、芳基烷基或杂芳基烷基，Z^-表示抗衡阴离子，

式〔III〕中，R³⁰¹表示氢原子或烷基，X³⁰¹表示-NH-或-O-，R³⁰²各自独立地表示烷基、芳基烷基或杂芳基烷基，

所述分散剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为0.1～5质量份，

所述热固化性树脂组合物还包含相对于树脂固体成分100质量份为3～8质量份的硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂为环氧系硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述分散剂(C)是：包含以含有(甲基)丙烯酰基的叔胺化合物、和/或含有(甲基)丙烯酰基的季铵化合物作为单体单元的聚合物。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述分散剂(C)具有：包含下述式〔II〕所示的重复单元的嵌段链(ii)，

式〔II〕中，R²⁰¹表示氢原子或烷基，X²⁰¹表示-NH-或-O-，Y²⁰¹表示二价的连接基团，R²⁰²、R²⁰³各自独立地表示烷基、芳基烷基或杂芳基烷基。

4.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述分散剂(C)的重均分子量为1.0×10³以上且低于5.0×10³。

5.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述热固化性树脂(A)含有：选自由氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)和环氧化合物(F)组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(D)含有：选自由下述式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述式(2)所示的联苯芳烷基型氰酸酯化合物、和下述式(3)所示的二烯丙基双酚A型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，

式中，R1各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1～50的整数，

式中，R3各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1～50的整数，

7.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(D)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

8.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(E)包含：选自由双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、下述式(4)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(5)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上，

式(4)中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数，

式(5)中，多个存在的R各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，n为平均值，表示1n≤5。

9.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。