[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

说明书

一种热固化性树脂组合物，其包含：热固化性树脂(A)、氮化硼(B)和具有8以上的pH的分散剂(C)。

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年来，随着电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化、小型化推进，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来日益加速。伴随与此，半导体封装体用的印刷电路板所要求的各特性变得越来越严格。作为这种印刷电路板所要求的特性，例如可以举出导热性、耐热性、钻孔加工性等。

专利文献1中公开了如下组合物可实现品质性和导热性优异的三维集成电路：其包含具有特定的熔融粘度的树脂(A)、和由具有特定的比表面积、总孔容积和平均粒径的氮化硼一次颗粒构成的氮化硼聚集颗粒所形成的填料(B)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2013/081061号小册子

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中记载的组合物设想用于三维集成电路，而没有设想用于印刷电路板等。另外，该文献中，对固化物的外观、熔融粘度、耐热性和钻孔加工性未进行评价。

因此，本发明的目的在于，提供：能均衡性良好地体现优异的成型性、固化物的外观、导热性、和耐热性的热固化性树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究，结果发现：包含热固化性树脂(A)、氮化硼(B)和具有8以上的pH的分散剂(C)的热固化性树脂组合物可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]

一种热固化性树脂组合物，其包含：热固化性树脂(A)、氮化硼(B)和具有8以上的pH的分散剂(C)。

[2]

根据[1]的热固化性树脂组合物，其中，前述分散剂(C)是：包含以含有(甲基)丙烯酰基的叔胺化合物、和/或含有(甲基)丙烯酰基的季铵化合物作为单体单元的聚合物。

[3]

根据[1]或[2]的热固化性树脂组合物，其中，前述分散剂(C)具有：包含下述式〔I〕所示的重复单元的嵌段链(i)。

(式〔I〕中，R¹⁰¹表示氢原子或烷基，X¹⁰¹表示-NH-或-O-，Y¹⁰¹表示二价的连接基团，R¹⁰²～R¹⁰⁴各自独立地表示烷基、芳基烷基或杂芳基烷基，Z^-表示抗衡阴离子。)

[4]

根据[1]～[3]中任一项的热固化性树脂组合物，其中，前述分散剂(C)具有：包含下述式〔II〕所示的重复单元的嵌段链(ii)。

(式〔II〕中，R²⁰¹表示氢原子或烷基，X²⁰¹表示-NH-或-O-，Y²⁰¹表示二价的连接基团，R²⁰²、R²⁰³各自独立地表示烷基、芳基烷基或杂芳基烷基。)

[5]