[发明专利]用于在两个基板之间建立导电连接的设备和方法

权利要求书

1.一种用于在两个基板（1、2）之间建立导电连接的方法，包括以下步骤：

提供第一基板（1）和第二基板（2），

提供导电的第一连接部件（3；21）,

借助于在所述第一连接部件（3；21）的安装部分（5）与所述第一基板（1）之间建立第一可释放连接（11）来将所述第一连接部件（3；21）安装在所述第一基板（1）上，

提供导电的第二连接部件（4；22）,

借助于在所述第二连接部件（4；22）的安装部分（8）与所述第二基板（2）之间建立第二可释放连接（12）来将所述第二连接部件（4；22）安装在所述第二基板（2）上，

以及

产生包含所述第一连接部件（3；21）和所述第二连接部件（4；22）的导电连接组件,

其中，产生所述连接组件包括

或者在所述第一连接部件（3）的连接部分（7）和所述第二连接部件（4）的连接部分（10）之间建立结合连接（16），

或者提供导电横构件（20），建立所述横构件（20）的第一长度部分（24）与所述第一连接部件（21）的连接部分（7）的结合连接（16），以及建立所述横构件（20）的第二长度部分（26）与所述第二连接部件的连接部分（10）的第二结合连接（16’）。

2.根据前一权利要求所述的方法，其特征在于，建立焊接连接作为所述结合连接（16），并且可能地作为所述第二结合连接（16’）。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于

- 提供导电的第一冲压带（3）作为所述第一连接部件，并且提供导电的第二冲压带（4）作为所述第二连接部件，

- 将所述第一基板（1）和所述第二基板（2）安装在相对于彼此固定的位置中，使得所述第一冲压带（3）的连接部分（7）和所述第二冲压带（4）的连接部分（10）在重叠区域（14）中重叠，并且

- 在所述重叠区域（14）内建立所述第一连接部件（3）的连接部分（7）和所述第二连接部件（4）的连接部分（10）之间的结合连接。

4.根据前一权利要求所述的方法，其特征在于，在建立所述第一可释放连接（11）之后且在建立所述结合连接（16）之前，所述第一冲压带（3）的所述连接部分（7）基本上平行于所述第一基板（1）的延伸主平面延伸，和/或在于，在建立所述第二可释放连接（12）之后且在建立所述结合连接（16）之前，所述第二冲压带（4）的连接部分（10）基本平行于所述第二基板（2）的延伸主平面延伸，并且在于，所述第一冲压带（3）的长度部分（6）与所述安装部分（5）邻接，所述第一冲压带（3）的长度部分（6）基本上与所述第一冲压带的连接部分（7）成直角延伸，和/或所述第二冲压带（4）的长度部分（9）与安装部分（8）邻接，所述第二冲压带（4）的所述长度部分（9）基本上与所述第二冲压带的连接部分（10）成直角延伸。

5.根据权利要求3和4中任一项所述的方法，其中，在将所述第一基板（1）和所述第二基板（2）安装在相对于彼此固定的位置中的步骤之后，横向于所述第一冲压带（3）的连接部分（7）的纵向方向和/或横向于所述第二冲压带（4）的连接部分（10）的纵向方向，在所述第一冲压带（3）的所述连接部分（7）与所述第二冲压带（4）的所述连接部分（10）之间存在间隙（25），在所述第一冲压带（3）的连接部分（7）借助于所述结合连接（16）连接至所述第二冲压带（4）的连接部分（10）之前，通过使所述第一冲压带（3）和/或所述第二冲压带（4）弹性弯曲来减少或消除所述间隙（25）。