[发明专利]用于在两个基板之间建立导电连接的设备和方法

说明书

本发明涉及用于在两个基板（1、2）之间产生导电连接的方法，其中提供第一基板（1）和第二基板（2）以及导电的第一连接部件（3；21）和导电的第二连接部件（4；22）。借助于建立第一可拆卸连接（11）将第一连接部件（3；21）安装在第一基板（1）上，并且借助于建立可拆卸连接（12）将第二连接部件（4；22）安装在第二基板（2）上。根据本发明产生包含第一连接部件（3；21）和第二连接部件（4；22）的导电连接组件，其中在第一连接部件（3）的连接部分（7）和第二连接部件（4）的连接部分（10）之间建立的一体式连接（16）或者提供导电横构件（20），并且建立横构件（20）的第一长度部分（24）到第一连接部件（21）的连接部分（7）的一体式连接（16）和横构件（20）的第二长度部分（26）到第二连接部件的连接部分（10）的第二一体式连接（16’）。本发明还涉及一种用于释放导电连接的方法和一种布置结构（17）。

技术领域

本公开涉及用于在两个基板之间、特别是在两个电路板之间建立导电连接的布置结构和方法。

背景技术

开头提到的种类的方法和布置结构原则上是从现有技术中已知的。例如，已知借助于内部插入式连接来连接两个基板，但是这是复杂的，并且这种种类的连接仅具有有限的坚固性。两个基板借助于螺纹母线的连接同样是常见的；这也是复杂的，并且只能提供有限的连接坚固性。最后，已知所谓的压配合连接器用于连接两个基板，但是这些连接器仅允许限于一个方向（特别是竖直地）的公差补偿。还发现不利的是，已知的用于连接基板的连接技术没有一种结合了以下性质：a）可释放性和由此产生的可维修性（在制造期间和使用中），b）甚至关于基板的预安装和部件的尺寸的可能的公差补偿，优选地在所有三个空间方向上，以及c）期望的连接坚固性。

发明内容

在这种背景下，本公开的目的是有利地发展开头提到的那种方法。特别地，目的是能够避免至少一些或者尽可能地避免所有上述缺点。

本公开的第一方面是指定用于在两个基板之间建立导电连接的方法。该连接特别是具有高电流能力的连接。

根据用于建立导电连接的方法的一个步骤，提供第一基板和第二基板。

根据进一步的方法步骤，提供导电的第一连接部件和导电的第二连接部件。每个连接部件具有安装部分和连接部分。

根据进一步的方法步骤，借助于在第一连接部件的安装部分和第一基板之间建立第一可释放连接，将第一连接部件安装在第一基板上，并且借助于在第二连接部件的安装部分和第二基板之间建立第二可释放连接，将第二连接部件安装在第二基板上。

根据进一步的方法步骤，产生包含第一连接部件和第二连接部件的导电连接组件。借助于用于建立导电连接的连接组件，有利地建立第一基板的导体轨道结构和第二基板的导体轨道结构之间的导电连接。

在该方法的一个实施例中，产生连接组件包括在第一连接部件的连接部分和第二连接部件的连接部分之间建立结合连接的方法步骤。

在该方法的替代实施例中，产生连接组件包括提供横构件的方法步骤、在横构件的第一长度部分和第一连接部件的连接部分之间建立结合连接的方法步骤以及在横构件的第二长度部分和第二连接部件的连接部分之间建立第二结合连接的方法步骤。横构件优选地具有细长形状，并且第一和第二长度部分相对于彼此偏移、特别是沿着横构件的主延伸方向偏移，并且可以沿着主延伸方向彼此间隔开。

在根据第一方面的方法的一个实施例中，在上述其他方法步骤之后建立一个/多个结合连接。

第二方面公开了一种用于释放两个基板之间的导电连接的方法。根据该方面的方法包括执行根据第一方面的用于在两个基板之间建立导电连接的方法。在建立一个结合连接的方法步骤或建立多个结合连接的方法步骤之后，释放第一可释放连接和/或释放第二可释放连接，特别是为了维修工作的目的。特别地，借助于分别释放第一和第二可释放连接，分别从第一基板和第二基板释放连接组件。