[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品

权利要求书

1.一种树脂组合物，包含液晶聚酯树脂A和氟树脂B而成，所述液晶聚酯树脂A包含来自羟基羧酸的构成单元I、来自二醇化合物的构成单元II和来自二羧酸的构成单元III；

以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.80×10^-3以下，并且相对介电常数为3.50以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在所述液晶聚酯树脂A的熔点+20℃以上、剪切速度1000s^-1时的熔融粘度为5Pa·s以上且250Pa·s以下。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A在熔点+20℃、剪切速度1000s^-1时的熔融粘度为5Pa·s以上且130Pa·s以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A的熔点为280℃以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A的以10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为1.00×10^-3以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂B包含聚四氟乙烯树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述液晶聚酯树脂A与所述氟树脂B的合计100质量份，所述液晶聚酯树脂A的配合量为30质量份以上且95质量份以下，所述氟树脂B的配合量为5质量份以上且70质量份以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述来自羟基羧酸的构成单元I为来自6-羟基-2-萘甲酸的构成单元。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述构成单元I相对于所述液晶聚酯树脂A整体的构成单元的组成比为30摩尔％以上且80摩尔％以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，所述来自二醇化合物的构成单元II为来自选自4,4-二羟基联苯、对苯二酚、甲基对苯二酚和4,4’-异丙叉基二苯酚中至少1种的构成单元。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其中，所述来自二羧酸的构成单元III为来自选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和2,6-萘二甲酸中至少1种的构成单元。

12.一种树脂成型品，由权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物形成。

13.根据权利要求12所述的树脂成型品，其中，热处理后的树脂成型品的以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.70×10^-3以下。

14.根据权利要求12或13所述的树脂成型品，其中，依据ASTM D570测定的吸水率为0.04％以下。

15.一种电气电子部件，是具备权利要求12～14中任一项所述的树脂成型品而成的。