[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品

说明书

本发明提供一种不仅兼具不逊色于液晶聚酯树脂的熔融成型加工性和耐热性、而且具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和氟树脂(B)，所述液晶聚酯树脂(A)包含来自羟基羧酸的构成单元(I)、来自二醇化合物的构成单元(II)和来自二羧酸的构成单元(III)；以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.80×10^‑3以下，并且相对介电常数为3.50以下。

技术领域

本发明涉及具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。进而，本发明涉及由该树脂组合物形成的树脂成型品、和具备该树脂成型品的电气电子部件。

背景技术

近年来，伴随通信领域中的信息通信量的增加，电子机器、通信机器等中，具有高频段的频率的信号的使用在增加，特别是具有频率为10⁹Hz以上的千兆赫(GHz)频段的频率的信号的使用最为流行。然而，伴随使用的信号的频率变高，可导致信息的错误识别的、输出信号的品质降低即传输损耗会变大。该传输损耗由起因于导体的导体损耗和起因于构成电子机器、通信机器中的基板等电气电子部件的绝缘用树脂组合物的介电损耗构成，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成正比，介电损耗与频率的1次方成正比，因此，在高频段、即所谓的GHz频段中，该介电损耗造成的影响变得非常大。此外，介电损耗与树脂组合物的介电损耗角正切、介电常数成比例地增大，因此，为了防止信息的劣化，需求具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。

近年来，液晶聚酯树脂作为兼具低粘度和高耐热性的热塑性树脂，与聚酰亚胺等面向基板的绝缘材料相比，具有小一个数量级的介电损耗角正切，因而受到关注。液晶聚酯树脂是从原料单体的结构的观点出发进行设计的。例如，提出了使具有大体积的取代基的单体与液晶聚酯树脂共聚，从而使介电常数降低(参照专利文献1)。此外，提出了通过使用具有萘环的单体作为原料单体，从而使介电损耗角正切降低。但是，在维持液晶聚酯树脂的特征即高耐热性和熔融时的来源于低粘度性的优异加工性的状态下使介电损耗角正切与介电常数这两者降低，这现在还不能实现。

此外，作为单体设计以外的材料设计法，已知通过将填料、其他树脂与液晶聚酯树脂混炼或共混，从而开发具有优异特性的材料的方法。例如，提出了将具有空气层的中空玻璃珠填料与液晶聚酯树脂混炼(参照专利文献2)。空气由于具有1这样的超低介电常数，因此通过与树脂共混，可以使介电常数降低。然而，中空玻璃珠会大幅阻碍液晶聚酯树脂的液晶性，因此，即使少量混炼，粘度也会显著地上升。因此，会使树脂组合物的加工性显著地降低，所以现实中只能混炼树脂组合物整体的10质量％以下左右的极少量。此外，由于是中空的，因此存在混炼后的材料脆，机械强度、耐热性降低的问题。

进而，作为使介电损耗角正切降低的方法，已知使液晶聚酯树脂与氧化镁、氮化硼等陶瓷混炼或共混。但是，陶瓷材料虽然介电损耗角正切低至10^-4～10^-5，但介电常数为8以上，根据情况可高达80左右，混炼的材料的介电常数反而会上升。

此外，以往，作为介电损耗角正切和介电常数均极低的材料，已知氟系的材料。特别是已知聚四氟乙烯树脂(PTFE)的介电常数为2左右，介电损耗角正切为10^-4左右，具有优异的电气特性。另一方面，已知PTFE在熔融状态的粘度极高，无法进行注射成型、熔融挤出制膜等熔融加工。唯一的加工法是对压缩的块体进行切削的切削加工，但该方法无法实现注射成型那样的高生产率、微细加工。作为改良PTFE的加工性的方法，开发了改变PTFE的结构的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物树脂(PFA)等氟材料。这样的材料相比于PTFE，粘度降低，可以加工成膜等，但另一方面又无法维持PTFE那样的低介电损耗角正切和低介电常数。因此，这是牺牲了电气物性来使加工性提高的材料，需求一种可以在维持对加工有适当的熔融粘度、作为产品确保焊锡耐热等耐热性的状态下使介电损耗角正切介电常数均降低的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/027446号