[发明专利]连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体

权利要求书

1.连接体的制备方法，其中，

使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；所述焊料粒子；和助焊剂化合物；

在无载荷下使所述第1电子部件的电极与所述第2电子部件的电极加热接合。

2.根据权利要求1所述的连接体的制备方法，其中，所述各向异性接合材料是具有所述焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度的各向异性接合薄膜。

3.根据权利要求2所述的连接体的制备方法，其中，

所述第2电子部件为基板，

在所述基板上层压所述各向异性接合薄膜，在所述各向异性接合薄膜上搭载多个所述第1电子部件，并进行加热接合。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接体的制备方法，其中，所述助焊剂化合物为羧酸。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的连接体的制备方法，其中，所述助焊剂化合物为用烷基乙烯基醚将羧基封端而得的封端羧酸。

6.各向异性接合材料，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物；

且厚度为所述焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下。

7.根据权利要求6所示的各向异性接合材料，其中，所述助焊剂化合物为羧酸。

8.根据权利要求6所述的各向异性接合材料，其中，所述助焊剂化合物为用烷基乙烯基醚将羧基封端而得的封端羧酸。

9.根据权利要求6~8中任一项所述的各向异性接合材料，所述各向异性接合材料还含有聚合引发剂和在常温下为液态的液态自由基聚合性树脂。

10.根据权利要求6~8中任一项所述的各向异性接合材料，所述各向异性接合材料还含有固化剂和在常温下为液态的环氧树脂。

11.根据权利要求10所述的各向异性接合材料，其中，所述固化剂为羧酸或用烷基乙烯基醚将羧基封端而得的封端羧酸。

12.根据权利要求6~11中任一项所述的各向异性接合材料为薄膜状的各向异性接合薄膜。

13.连接体，所述连接体是使用根据权利要求6~11中任一项所述的各向异性接合材料或根据权利要求12所述的各向异性接合薄膜，将第1电子部件的电极与第2电子部件的电极接合而成的。