[发明专利]连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体

说明书

提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。

技术领域

本发明涉及安装LED (发光二极管，Light Emitting Diode)等半导体芯片(元件)的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。本申请以在日本于2018年10月31日申请的日本专利申请号特愿2018-206058和2019年10月25日申请的日本专利申请号特愿2019-194479为基础主张优先权，该申请通过参照而引用在本申请中。

背景技术

作为安装LED等半导体芯片(元件)的方法之一，可列举出倒装芯片(flip chip)安装。倒装芯片安装与引线接合相比，可减小安装面积，可安装小型、薄型的半导体芯片。

但是，由于倒装芯片安装中进行加热压接，所以例如在将大量的半导体芯片与大型基板接合的情况下，需要非常高的压力，或需要围绕平行度进行调整，从而难以批量生产。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-102545号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1中记载了使用含有焊料粒子、热固性树脂粘结剂和助焊剂成分的焊料糊，通过回流焊将多个部件一并安装在布线板等上。

但是，专利文献1的焊剂糊中为了使焊料粒子熔融一体化而含有大量的焊料粒子，难以接合具备细间距的电极的电子部件。

图8是在使用现有的焊料糊制作的LED安装体中观察剥离LED芯片后的基板侧的焊料接合状态时的显微镜照片。如图8所示，在一般的焊料糊中，在发生焊料粒子熔融一体化的自对准的情况下，焊料粒子有时会在相邻的端子间凝聚而形成桥A，从而产生短路。

本技术鉴于这样的现有的实际情况而提出，提供可接合具备细间距的电极的电子部件的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。

解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用含有在常温下为固体、且具有规定的熔体流动速率的固体树脂的各向异性接合材料，并使电极间的各向异性接合材料的厚度相对于焊料粒子的平均粒径为规定的值，可达成上述目的，从而完成本发明。

即，本发明所涉及的连接体的制备方法中，使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使所述第1电子部件的电极与所述第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；所述焊料粒子；和助焊剂化合物。

另外，本发明所涉及的各向异性接合薄膜含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物；且厚度为所述焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下。

另外，本发明所涉及的连接体是使用上述各向异性接合薄膜，将第1电子部件的电极与第2电子部件的电极接合而成的。

发明的效果