[发明专利]热流体分析方法、热流体分析装置、变换方法、变换装置以及程序在审

专利信息
申请号: 201980068952.8 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN112868015A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 堀尾英明;吉田宽子;江上典彦 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: G06F30/28 分类号: G06F30/28;G06F113/08;G06F119/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 流体 分析 方法 装置 变换 以及 程序
【权利要求书】:

1.一种热流体分析方法,利用二维模型或三维模型,对从多个排出孔排出空气的空间的温度分布以及流速分布的至少一方进行分析,

在所述热流体分析方法中,

利用包括与风扇、热交换器以及配管有关的设计值的物理模型,算出分别从所述多个排出孔排出的空气的风量,所述热交换器对由所述风扇送出的空气的温度进行调节,所述配管与所述多个排出孔连接,由所述热交换器调节了温度的空气通过所述配管,

设定与所述空间的所述二维模型或所述三维模型的网格对应的至少一个虚拟排出孔,

针对所述至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的一个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配,

根据从所述多个排出孔的每一个排出的空气的风量,算出分别从所述至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量,

将各个所述等效风量所涉及的物理量作为所述二维模型或所述三维模型的分析参数来设定。

2.如权利要求1所述的热流体分析方法,

在所述分配中,针对所述至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的两个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配。

3.如权利要求1或2所述的热流体分析方法,

所述至少一个虚拟排出孔被设定为,与由设置在所述空间的隔板划分的区域对应。

4.如权利要求1至3的任一项所述的热流体分析方法,

所述二维模型或所述三维模型是瞬态分析模型,

在所述热流体分析方法中,进一步,

算出分析结果所涉及的物理量的时间步长间的差分,

在所述算出的差分成为规定值以下的情况下,结束分析。

5.一种程序,用于使计算机执行权利要求1至4的任一项所述的热流体分析方法。

6.一种热流体分析装置,利用二维模型或三维模型,对从多个排出孔排出空气的空间的温度分布以及流速分布的至少一方进行分析,

所述热流体分析装置,具备:

第一计算部,利用包括与风扇、热交换器以及配管有关的设计值的物理模型,算出分别从所述多个排出孔排出的空气的风量,所述热交换器对由所述风扇送出的空气的温度进行调节,所述配管与所述多个排出孔连接,由所述热交换器调节了温度的空气通过所述配管;

第一设定部,设定与所述空间的所述二维模型或所述三维模型的网格对应的至少一个虚拟排出孔;

分配部,针对所述至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的一个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配;

第二计算部,根据从所述多个排出孔的每一个排出的空气的风量,算出分别从所述至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量;以及

第二设定部,将各个所述等效风量所涉及的物理量作为所述二维模型或所述三维模型的分析参数来设定。

7.一种变换方法,为了利用二维模型或三维模型,对从多个排出孔排出空气的空间的温度分布以及流速分布的至少一方进行分析,而将包括与风扇、热交换器以及配管有关的设计值的物理模型的分析参数变换为所述二维模型或所述三维模型的分析参数,所述热交换器对由所述风扇送出的空气的温度进行调节,所述配管与所述多个排出孔连接,由所述热交换器调节了温度的空气通过所述配管,

在所述变换方法中,

针对与所述空间的所述二维模型或所述三维模型网格对应的至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的一个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配,

根据利用所述物理模型算出的分别从所述多个排出孔排出的空气的风量,算出分别从所述至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量,

将各个所述等效风量所涉及的物理量作为所述二维模型或所述三维模型的分析参数来设定。

8.一种程序,用于使计算机执行权利要求7所述的变换方法。

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