[发明专利]热流体分析方法、热流体分析装置、变换方法、变换装置以及程序在审
申请号: | 201980068952.8 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN112868015A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 堀尾英明;吉田宽子;江上典彦 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | G06F30/28 | 分类号: | G06F30/28;G06F113/08;G06F119/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 分析 方法 装置 变换 以及 程序 | ||
热流体分析方法,利用物理模型(11)算出分别从多个排出孔(140)排出的空气的风量(步骤S11),设定与冷却空间(200)的二维模型(21)的网格对应的至少一个虚拟排出孔(步骤S12),针对至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配多个排出孔(140)之中的一个以上的排出孔的方式,对多个排出孔(140)的每一个进行分配(步骤S13),根据从多个排出孔(140)的每一个排出的空气的风量,算出分别从至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量(步骤S14),将与各个等效风量所涉及的物理量设定为二维模型(21)的分析参数(步骤S15)。
技术领域
本发明涉及,热流体分析方法、热流体分析装置、变换方法、变换装置以及程序。
背景技术
关于用于使产品的周边等的空间的温度分布或流速分布最佳化的该产品的热设计,以设计的效率化或返工防止为目的从该产品的设想阶段试图导入基于三维模型或二维模型的模拟的情况多。例如,专利文献1公开,利用基于三维模型的模拟的产品开发支援方法等。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1:日本特开2000-348214号公报
然而,在进行产品的热设计等时,针对与产品的热设计有关的部分的全部,所述专利文献1那样制作实体的三维模型等进行热流体分析的情况下,对三维模型等的设计需要时间,并且,对利用三维模型的计算也需要时间,因此,存在难以有效地进行热流体分析的问题。
发明内容
本发明,提供能够有效地进行热流体分析的热流体分析方法等。
本发明的一个形态涉及的热流体分析方法,利用二维模型或三维模型,对从多个排出孔排出空气的空间的温度分布以及流速分布的至少一方进行分析,在所述热流体分析方法中,利用包括与风扇、热交换器以及配管有关的设计值的物理模型,算出分别从所述多个排出孔排出的空气的风量,所述热交换器对由所述风扇送出的空气的温度进行调节,所述配管与所述多个排出孔连接,由所述热交换器调节了温度的空气通过所述配管,设定与所述空间的所述二维模型或所述三维模型的网格对应的至少一个虚拟排出孔,针对所述至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的一个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配,根据从所述多个排出孔的每一个排出的空气的风量,算出分别从所述至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量,将各个所述等效风量所涉及的物理量作为所述二维模型或所述三维模型的分析参数来设定。
本发明的一个形态涉及的程序是,用于使计算机执行上述的热流体分析方法的程序。
本发明的一个形态涉及的热流体分析装置,利用二维模型或三维模型,对从多个排出孔排出空气的空间的温度分布以及流速分布的至少一方进行分析,所述热流体分析装置具备:第一计算部,利用包括与风扇、热交换器以及配管有关的设计值的物理模型,算出分别从所述多个排出孔排出的空气的风量,所述热交换器对由所述风扇送出的空气的温度进行调节,所述配管与所述多个排出孔连接,由所述热交换器调节了温度的空气通过所述配管;第一设定部,设定与所述空间的所述二维模型或所述三维模型的网格对应的至少一个虚拟排出孔;分配部,针对所述至少一个虚拟排出孔的每一个,以向一个虚拟排出孔分配所述多个排出孔之中的一个以上的排出孔的方式,对所述多个排出孔的每一个进行分配;第二计算部,根据从所述多个排出孔的每一个排出的空气的风量,算出分别从所述至少一个虚拟排出孔排出的空气的等效风量;以及第二设定部,将各个所述等效风量所涉及的物理量作为所述二维模型或所述三维模型的分析参数来设定。
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