[发明专利]用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造交易卡的方法，包括下述步骤：

(a)在所述交易卡的卡本体中形成开口；

(b)将电子部件插入所述开口中；以及

(c)在所述电子部件周围对模制材料进行模制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制步骤包括：将所述电子部件插入所述开口中；以及然后用所述模制材料填充所述开口。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制步骤包括：将所述电子部件放置在模具中；以及将所述模制材料注入所述模具中。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，插入步骤发生在模制步骤之后。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括下述步骤：在所述卡本体中形成一个或更多个固定部件，以将所述模制材料固定至所述卡本体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述固定部件包括在所述卡本体中的凹部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述固定部件包括：至少第一固定部件，所述至少第一固定部件作为仅朝所述卡本体的第一面开口的盲孔凹部；以及至少第二固定部件，所述至少第二固定部件作为仅朝所述卡本体的第二面开口的盲孔凹部，并且所述模制步骤包括：通过将所述电子部件放置在模具中并且添加所述模制材料以完全地封装所述电子部件，来在所述电子部件周围对所述模制材料进行模制，所述方法包括：在步骤(b)之前执行步骤(a)和步骤(c)；以及在所述步骤(b)中，将经完全地封装的电子部件插入并固定在所述卡本体中的所述开口中，包括使用所述第一固定部件和所述第二固定部件来将所述模制材料固定至所述卡本体。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述卡本体具有与所述模制材料不同的构造的材料，所述方法还包括：定制所述模制材料的着色，以与所述本体的着色匹配。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡本体具有限定相对面的长度和宽度，在所述相对面之间具有一定厚度，并且所述开口完全地延伸穿过所述卡本体的厚度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料为具有约150℃至300℃的模制温度范围的塑料。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，聚合物模制材料为以下中的一个或更多个：EVA、茂金属聚α-烯烃、包括无规聚α-烯烃的聚烯烃、嵌段共聚物、聚氨酯热熔体、聚酰胺、玻璃纤维增强聚酯、聚氨酯、酚醛塑料、硬质塑料、三聚氰胺、邻苯二甲酸二烯丙酯和聚酰亚胺。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料包括：包含粉末状金属的树脂。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粉末状金属选自包括下述的组：铑、铝、钛、镁、铜、黄铜、镍、蒙乃尔铜-镍合金、铬镍铁合金、钢、前述的合金以及前述的组合。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述卡本体包括金属，所述方法还包括：选择在所述树脂中所包含的粉末状金属来提供所述模制材料的颜色和色调，以与所述本体的颜色和色调匹配。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述树脂中所包含的所述粉末状金属和所述卡本体的所述金属包括相同类型的金属或其合金。

16.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述模制步骤之后，从经模制的电子部件中去除多余的模制材料的步骤。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡本体具有限定相对面的长度和宽度，在所述相对面之间具有一定厚度，并且所述开口限定在所述卡本体中的仅部分地延伸穿过所述卡本体的厚度的凹部。