[发明专利]用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法

说明书

一种用于制造交易卡的方法，所述方法包括：在交易卡的卡本体中形成开口；将电子部件插入开口中；以及在电子部件周围对模制材料进行模制。交易卡包括经模制的电子部件。

本申请涉及于2018年10月18日提交的题为OVERMOLDED ELECTRONIC COMPONENTSFOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF的来自美国非临时申请第16/164,322号，并且要求该美国非临时申请的优先权权益，该美国非临时申请的全部内容出于所有目的通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及具有电子部件的交易卡及用于制造该交易卡的方法。

背景技术

金属支付卡在包括电子部件例如电感耦合支付模块、RF电子器件以及独立电子嵌体的时面临独特的挑战。为了容纳这些部件，将金属机械加工成各种几何形状，然后将部件放置在腔中并且使其暴露或隐藏在印刷的塑料片或其他装饰元件下面。可以通过例如压板层压、接触粘合剂、可固化粘合剂、或“推入装配”或者本领域已知的任何接合方法的各种方法将装饰元件固定至卡。在腔中通常需要RF屏蔽，这在保持卡的所期望的美感的同时进一步使卡组装复杂化。

这些所需的加工几何形状中的一些去除了大量的金属或者留下穿过卡的狭缝或孔，这减弱了卡的强度并且在美学上是不期望的。为了增强卡并且提供所期望的表面，已经开发出包覆模制和插入模制技术，以将电子嵌体封装在卡内并且增强卡的几何形状。此外，这种开发已经改进了优于现有设计的RF性能，这是因为这种开发在保持结构的刚性和所期望的外观的同时使得能够在关键的RF传输和接收区域中去除更多的金属。

发明内容

本发明的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的方法以及根据所公开的方法生产的交易卡。

根据一个方面，本发明提供了一种用于制造交易卡的方法以及由此生产的交易卡。该方法包括：在交易卡的卡本体中形成用于接纳电子部件的开口；将电子部件插入开口中；以及在电子部件周围对模制材料进行模制。

在另一方面中，本发明提供了一种交易卡。交易卡包括经模制的电子部件。

要理解的是，前述的一般性描述和以下的详细描述两者是本发明的示例性的而非限制性的描述。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述最好地理解本发明，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似元件时，可以将单个附图标记分配给多个相似元件，其中小写字母标记指代特定元件。当共同地指代元件或指代非特定的一个或更多个元件时，可以删除小写字母标记。这强调了根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，可以扩展或减小各种特征的尺寸。附图中包括以下图：

图1是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的过程的所选择步骤的流程图；

图2A是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之前的电子部件的照片；

图2B是描绘根据本发明的各方面的包覆模制之后的电子部件的照片；

图3A是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的正面的示意图；

图3B是根据本发明的各方面的插入模制之前的交易卡的背面的示意图；

图3C是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的正面的示意图；以及

图3D是根据本发明的各方面的插入模制之后的交易卡的背面的示意图。

图4A和图4B是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的包覆模制过程的所选择步骤的示意图。

图5A是描绘具有围绕支付模块的封装天线的示例性卡的正面侧的图像。

图5B是描绘图5A的示例性卡的背面侧的图像。