[发明专利]基板处理装置和方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：

容器，所述容器包括贮藏器；和

滚筒，所述滚筒相对于所述容器可旋转地安装，所述滚筒的外周边的一部分定位在所述贮存器中，所述外周边包括第一凹槽，所述第一凹槽包括比所述第一凹槽的深度大至少两倍的宽度。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽包括底壁和一对侧壁。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中所述一对侧壁中的一个或多个侧壁相对于所述底壁界定从约60度到约170度的角度。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中所述角度可以从约60度到约95度。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽沿着第一凹槽轴延伸，所述第一凹槽轴与滚筒轴实质平行，所述滚筒沿着所述滚筒轴延伸且所述滚筒围绕所述滚筒轴旋转。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽螺旋地缠绕在所述滚筒周围。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的基板处理装置，其中所述凹槽的所述深度沿着所述凹槽的所述宽度或所述凹槽的长度中的一者或多者是不恒定的。

8.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：

容器，所述容器包括贮藏器；及

滚筒，所述滚筒围绕所述滚筒沿以延伸的滚筒轴相对于所述容器可旋转地安装，所述滚筒的外周边的一部分定位在所述贮存器中，所述外周边包括第一凹槽，所述第一凹槽延伸于所述滚筒的第一端与第二端之间。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中所述滚筒包括多孔材料。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的基板处理装置，其中所述贮存器容纳处理液体。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中所述滚筒的所述外周边的定位在所述贮存器中的部分可以与所述处理液体接触。

12.根据权利要求8-11中任一项所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽包括底壁及一对侧壁。

13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中所述一对侧壁中的一个或多个侧壁相对于所述底壁界定在从约60度到约170度的范围中的角度。

14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其中所述角度在从约60度到约95度的范围中。

15.根据权利要求8-14中任一项所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽沿着与所述滚筒轴实质平行的第一凹槽轴延伸。

16.根据权利要求8-14中任一项所述的基板处理装置，其中所述第一凹槽螺旋地缠绕在所述滚筒周围。

17.一种处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：

将容纳在容器的贮存器中的处理液体与滚筒的外周边的一部分接触，所述外周边包括第一凹槽；

围绕滚筒轴旋转所述滚筒，以将所述处理液体分布在所述外周边周围及所述第一凹槽内；以及

在所述滚筒旋转时，将所述处理液体从所述外周边传输到所述基板的第一主要面。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述接触使得所述处理液体进入所述第一凹槽。

19.根据权利要求17-18中任一项所述的方法，其中所述接触包括将所述滚筒的所述外周边的所述部分浸入在容纳在所述贮存器中的所述处理液体中。