[发明专利]基板处理装置和方法

说明书

一种基板处理装置包括：容器，所述容器包括贮存器；及滚筒，所述滚筒相对于所述容器可旋转地安装。所述滚筒的外周边的一部分定位在所述贮存器中。所述外周边包括第一凹槽，所述第一凹槽包括比所述第一凹槽的深度大至少两倍的宽度。此外，还公开了用所述基板处理装置处理基板的方法。

相关申请的交叉引用

此申请案要求于2018年9月27日所提出的美国临时专利申请案号62/737,150的优先权权益，所述申请案的整体内容在本文中如同在下文中被完全阐述般地以引用方式被依附及并入本文中。

技术领域

本公开内容整体上涉及用于处理基板的方法，且更具体地涉及用于用包括滚筒的基板处理装置来处理基板的方法。

背景技术

人们知道要用处理液体处理基板的第一主要面，所述处理液体被设计为蚀刻基板的第一主要面。此处理液体可能飞溅到基板的相对的第二主要面上。此外，可能由于向基板的第一主要面施加不同量的蚀刻剂而引起处理的不一致。

发明内容

下文呈现了本公开内容的简化概要，以提供详细说明中所述的一些实施方式的基本了解。

根据一些实施方式，一种基板处理装置可以包括：容器，所述容器包括贮存器。所述基板处理装置可以包括相对于所述容器可旋转地安装。所述滚筒的外周边的一部分可以定位在所述贮存器中。所述外周边可以包括第一凹槽，所述第一凹槽包括比所述第一凹槽的深度大至少两倍的宽度。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以包括底壁及一对侧壁。

在一些实施方式中，所述一对侧壁中的一个或多个侧壁可以相对于所述底壁界定可以从约60度到约170度的角度。

在一些实施方式中，所述角度从约60度到约95度。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以沿着第一凹槽轴延伸，所述第一凹槽轴可以与滚筒轴实质平行，所述滚筒沿着所述滚筒轴延伸且所述滚筒围绕所述滚筒轴旋转。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以螺旋地缠绕在所述滚筒周围。

在一些实施方式中，所述凹槽的所述深度沿着所述凹槽的所述宽度或所述凹槽的长度中的一者或多者可以是不恒定的。

在一些实施方式中，一种基板处理装置可以包括：容器，所述容器包括贮存器；及滚筒，所述滚筒围绕所述滚筒沿以延伸的滚筒轴相对于所述容器可旋转地安装。所述滚筒的外周边的一部分可以定位在所述贮存器中。所述外周边可以包括第一凹槽，所述第一凹槽延伸于所述滚筒的第一端与第二端之间。

在一些实施方式中，所述滚筒可以包括多孔材料。

在一些实施方式中，所述贮存器可以容纳处理液体。

在一些实施方式中，所述滚筒的所述外周边的定位在所述贮存器中的部分可以与所述处理液体接触。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以包括底壁及一对侧壁。

在一些实施方式中，所述一对侧壁中的一个或多个侧壁可以相对于所述底壁界定可以从约60度到约170度的角度。

在一些实施方式中，所述角度从约60度到约95度。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以沿着第一凹槽轴延伸，所述第一凹槽轴可以与所述滚筒轴实质平行。

在一些实施方式中，所述第一凹槽可以螺旋地缠绕在所述滚筒周围。