[发明专利]用于自适应对准的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将晶片图像与参考图像对准的方法，包括：

在数据库中搜索目标参考位置，用于将所述晶片图像与所述参考图像对准；以及

响应于确定所述目标参考位置不存在于所述数据库中：

在所述晶片图像上识别当前锁定位置和包围所述当前锁定位置的区域；

计算所述当前锁定位置的对准评分；

将所述当前锁定位置的所述对准评分与先前关于将所述晶片图像与所述参考图像对准而选择的位置的存储的对准评分进行比较；以及

基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对准。

2.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对准还包括：

响应于确定所述当前锁定位置的所述对准评分满足阈值条件：

将所述当前锁定位置的定位信息和所述对准评分存储在所述数据库上，以便于确定目标参考位置；以及

使用所述当前锁定位置，将包围所述当前锁定位置的所述区域与所述参考图像对准。

3.根据权利要求2所述的方法，其中当所述当前锁定位置的所述对准评分高于定位在包围所述当前锁定位置的所述区域内的位置的存储的对准评分时，所述当前锁定位置的对准评分满足所述阈值条件，定位在包围所述当前锁定位置的所述区域内的位置是先前关于将所述晶片图像与所述参考图像对准而选择的位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对准还包括：

响应于确定所述当前锁定位置的所述对准评分不满足阈值条件：

在所述存储的对准评分中选择最高对准评分；以及

使用对应于所述最高对准评分的锁定位置，将包围所述当前锁定位置的所述区域与所述参考图像对准。

5.根据权利要求4所述的方法，其中当所述当前锁定位置的对准评分低于定位在包围所述当前锁定位置的所述区域内的位置的所述存储的对准评分时，所述阈值条件不被满足，定位在包围所述当前锁定位置的所述区域内的位置是先前关于将所述晶片图像与所述参考图像对准而选择的位置。

6.根据权利要求4所述的方法，其中对应于所述最高对准评分的锁定位置是在视场中并且不同于所述当前锁定位置的定位点。

7.根据权利要求1所述的方法，其中包围所述当前锁定位置的所述区域是视场。

8.根据权利要求1所述的方法，其中包围所述当前锁定位置的所述区域是视场的一部分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述当前锁定位置的所述对准评分和所述存储的对准评分基于强度的平方差的和来确定：

其中p_i和q_i分别表示晶片图像和参考图像的像素强度值。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述当前锁定位置的所述对准评分和所述存储的对准评分基于两个图像之间的相关系数来确定：

其中p_i和q_i分别表示晶片图像和参考图像的像素强度值，并且和分别表示所述晶片图像和所述参考图像的平均强度值。

11.根据权利要求1所述的方法，其中包围所述当前锁定位置的所述区域的尺寸和围绕所述目标参考位置的所述区域的尺寸在毫米到纳米的尺度内。

12.根据权利要求1所述的方法，其中基于存在于所述晶片的不同范围上的特征的数目的比较来定义所述当前锁定位置。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，基于存在于所述晶片的不同范围上的图案边缘的数目的比较来定义所述当前锁定位置。