[发明专利]用于自适应对准的方法和装置

说明书

一种将晶片图像与参考图像对准的方法，包括：在晶片图像上搜索目标参考位置，以将晶片图像与参考图像对准；并且响应于确定目标参考位置不存在：在晶片图像上定义当前锁定位置和包围当前锁定位置的区域；计算当前锁定位置的对准评分；将当前锁定位置的对准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置的存储的对准评分进行比较；并且基于所述比较将晶片图像与所述参考图像对准。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月23日提交的美国申请62/749,566的优先权，并且其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

与本公开一致的实施例总体上涉及对准方法，并且尤其涉及半导体制造操作过程中的缺陷检测的对准方法。

背景技术

在集成电路(IC)的制造过程中，检查未完成或已完成的电路组件以确保它们是根据设计制造的并且没有缺陷。可以采用利用光学显微镜或带电粒子(例如电子)束显微镜的检查系统，例如扫描电子显微镜(SEM)。随着IC组件的物理尺寸持续缩小，缺陷检测的精度和效果变得越来越重要。然而，检查工具的成像分辨率和吞吐量努力与IC组件的不断减小的特征尺寸保持同步。需要对现有技术作进一步改进。

发明内容

根据本公开的一些实施例，提供一种用于将晶片图像与参考图像对准的方法。该方法可以包括：在数据库中搜索目标参考位置，用于将晶片图像与参考图像对准；以及响应于确定目标参考位置不存在于数据库中：在所述晶片图像上识别当前锁定位置和包围所述当前锁定位置的区域；计算当前锁定位置的对准评分；将当前锁定位置的对准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置的存储的对准评分进行比较；并且基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对准。

在该方法中，基于比较将晶片图像与参考图像对准还可以包括：响应于确定所述当前锁定位置的所述对准评分满足阈值条件：将当前锁定位置的定位信息和对准评分存储在数据库上，以便于确定目标参考位置；以及使用当前锁定位置，将包围当前锁定位置的区域与参考图像对准。

在该方法中，当所述当前锁定位置的对准评分高于定位在包围当前锁定位置的区域内的位置的存储的对准评分时，当前锁定位置的对准评分可以满足阈值条件，定位在包围当前锁定位置的区域内的位置是先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置。

在该方法中，基于比较将图像与参考图像对准还可以包括：响应于确定所述当前锁定位置的所述对准评分不满足阈值条件：在所存储的对准评分中选择最高对准评分；以及使用对应于最高对准评分的锁定位置将包围当前锁定位置的区域与参考图像对准。

在该方法中，当所述当前锁定位置的对准评分低于定位在包围当前锁定位置的区域内的位置的存储的对准评分时，阈值条件可能不被满足，定位在包围当前锁定位置的区域内的位置是先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置。对应于最高对准评分的锁定位置可以是在视场中并且不同于当前锁定位置的定位点。包围当前锁定位置的区域可以是视场或视场的一部分。

在该方法中，先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置可以包括定位在包围当前锁定位置的区域内的位置，该位置是先前选择的位置的第一部分，或者包括不定位在包围当前锁定位置的区域内的位置，该位置是先前选择的位置的第二部分。先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置包括定位在包围当前锁定位置的区域内的位置，该位置是先前选择的位置的第一部分，或者包括不定位在包围当前锁定位置的区域内的位置，该位置是先前选择的位置的第二部分，还可以包括：定位在包围当前锁定位置的区域内的位置是先前选择的位置的第一部分；并且不定位在包围当前锁定位置的区域内的位置是先前选择的位置的第二部分。第一部分可以是先前选择的位置中的一个或多个位置，并且第二部分可以是先前选择的位置中的一个或多个位置。第一部分可以不是先前选择的任何位置，并且第二部分可以是先前选择的所有位置。第一部分可以是先前选择的所有位置，并且第二部分可以不是先前选择的任何位置。