[发明专利]具有可变形导体的结构

权利要求书

1.一种电路组件，包括：

基板；以及

由所述基板支撑的可变形导电材料形成的接触点的图案。

2.根据权利要求1所述的电路组件，

还包括电气部件，所述电气部件由所述基板支撑并具有被布置在与所述接触点的图案对应的图案中的端子；

其中，所述电气部件的所述端子中的一个或更多个端子接触相对应的接触点中的一个或更多个接触点，以在所述电气部件和所述接触点之间形成一个或更多个电连接。

3.根据权利要求2所述的电路组件，还包括由所述基板支撑的可变形导电材料形成的导电迹线的图案，其中，所述导电迹线的图案与所述接触点的图案互连。

4.根据权利要求2所述的电路组件，还包括覆盖所述电气部件和接触点的密封剂。

5.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述接触点被形成在所述基板上。

6.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述接触点被形成在所述基板的表面上。

7.根据权利要求5所述的电路组件，其中，所述接触点被凹进在所述基板中。

8.根据权利要求2所述的电路组件，

还包括由所述基板支撑的绝缘材料层；

其中，接触点被凹进在所述绝缘材料层中。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其中，所述接触点由在所述绝缘材料层中的通孔形成。

10.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述电气设备包括表面安装部件。

11.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述电气设备包括在封装中的集成电路。

12.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述电气设备包括裸集成电路管芯。

13.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述基板包括柔性材料。

14.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述基板包括可拉伸材料。

15.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述基板的至少一部分具有粘合特性。

16.根据权利要求15所述的电路组件，其中，所述电气部件借助所述粘合特性附接到所述基板。

17.一种电路组件，包括：

基板；

第一绝缘材料层，所述第一绝缘材料层由所述基板支撑并具有在所述第一绝缘材料层中形成的通道的图案；以及

可变形导电材料，所述可变形导电材料被布置在所述通道内。

18.根据权利要求17所述的电路组件，还包括第二绝缘材料层，所述第二绝缘材料层被布置成包围被布置在所述第一绝缘层的所述通道内的所述可变形导电材料。

19.根据权利要求18所述的电路组件，其中，所述第二绝缘材料层包括与所述通道互连的接触点的图案。

20.根据权利要求18所述的电路组件，其中，所述第二绝缘材料层包括与所述第一绝缘层的通道的图案对齐的通孔的图案。

21.根据权利要求18所述的电路组件，还包括第三绝缘材料层，所述第三绝缘材料层由所述第二绝缘材料层支撑并具有在所述第三绝缘材料层中形成的通道的图案。