[发明专利]具有可变形导体的结构

说明书

电路组件可以包括基板和由基板支撑的可变形导电材料形成的接触点的图案。该组件还可以包括由基板支撑并具有被布置在与接触点的图案对应的图案中的端子的电气部件。电气部件的一个或更多个端子可以接触一个或更多个相对应的接触点以在电气部件和接触点之间形成一个或更多个电连接。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年8月22日提交的序列号为62/721,538的美国临时专利申请的优先权，该临时专利申请通过引用被并入。

版权

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背景

本专利公开的发明原理总体上涉及可变形导电材料，且更具体地涉及具有带有可变形导电材料的电连接和/或层的结构以及形成这样的结构的方法。

概述

一种电路组件可以包括基板和由基板支撑的可变形导电材料所形成的接触点的图案。该组件还可以包括由基板支撑并具有在与接触点的图案对应的图案中布置的端子的电气部件。电气部件的一个或更多个端子接触一个或更多个相对应的接触点以在电气部件和接触点之间形成一个或更多个电连接。该组件还可以包括由基板支撑的可变形导电材料所形成的导电迹线的图案，其中导电迹线的图案与接触点的图案互连。该组件还可以包括覆盖电气部件和接触点的密封剂。可以在基板上形成接触点。接触点可以在基板的表面上形成。接触点可以在基板中凹进。该组件还可以包括由基板支撑的绝缘材料层，并且接触点可以在绝缘材料层中凹进。接触点可以由在绝缘材料层中的通孔形成。电气设备可以包括表面安装部件。电气设备可以包括在封装中的集成电路。电气设备可以包括裸集成电路管芯(die)。基板可以包括柔性材料。基板可以包括可拉伸材料。基板的至少一部分可以具有粘合特性。电气部件可借助粘合特性来附接到基板。

一种电路组件可以包括基板、第一绝缘材料层、以及可变形导电材料，所述第一绝缘材料层由基板支撑并具有在所述第一绝缘材料层中形成的通道的图案，所述可变形导电材料被布置在所述通道内。该组件还可以包括被布置成包围被布置在第一绝缘层的通道内的可变形导电材料的第二绝缘材料层。第二绝缘材料层可以包括与通道互连的接触点的图案。第二绝缘材料层可以包括与第一绝缘层的通道的图案对齐的通孔的图案。该组件还可以包括第三绝缘材料层，所述第三绝缘材料层由第二绝缘材料层支撑并且具有在所述第三绝缘材料层中形成的通道的图案。第二绝缘材料层可以包括与第一绝缘层的通道的图案和第三绝缘层的通道的图案对齐的通孔的图案。第三绝缘材料层可以包括与第三绝缘材料层的通道互连的接触点的图案。第二绝缘材料层可以包括与第一绝缘材料层的通道的图案对齐的通孔的第二图案，第三绝缘材料层可以包括与在第二绝缘材料层中的通孔的第二图案对齐的通孔的图案，以及第三绝缘材料层的接触点的图案可以包括第三绝缘材料层的通孔的图案中的一个或更多个。该组件还可以包括被布置成包围被布置在第三绝缘层的通道内的可变形导电材料的第四绝缘材料层。第四绝缘材料层可以包括与第三绝缘层的通道的图案对齐的通孔的图案。第二绝缘材料层、第三绝缘材料层和第四绝缘材料层包括彼此对齐并与第一绝缘层的通道对齐的通孔的图案。该组件还可以包括由第四绝缘材料层支撑的电气部件，该电气部件具有端子的图案，以及穿过第四绝缘材料层的两个或更多个通孔形成与电气部件的端子的图案对应的接触点的图案。