[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201980070077.7 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112912456B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/06;C09J133/08;C09J133/10;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合带，其具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，
所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm2的端子以0.04MPa的载荷对该粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，
所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上，
所述粘合剂层包含粘合剂，
该粘合剂包含玻璃化转变温度(Tg)小于25℃的基础聚合物、和玻璃化转变温度(Tg)为25℃以上且58℃以下的树脂，
所述基础聚合物为(甲基)丙烯酸系聚合物，
所述玻璃化转变温度(Tg)为25℃以上且58℃以下的树脂包含氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm2的端子以0.04MPa的载荷对所述粘合剂层的表面进行了加压时的压痕深度的初始位移量为7μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层由包含玻璃化转变温度为-40℃～-10℃的基础聚合物的粘合剂构成。
4.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层由压痕硬度为13MPa以上的高弹性模量相和压痕硬度小于13MPa的低弹性模量相构成。
5.根据权利要求4所述的粘合带，其中，所述高弹性模量相的压痕硬度为13MPa～50MPa。
6.根据权利要求4所述的粘合带，其中，所述粘合剂层表面中的所述高弹性模量相的面积比例相对于粘合剂层的表面面积为10％～50％。
7.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层由包含环氧系交联剂或异氰酸酯系交联剂的粘合剂构成。
8.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层由包含增塑剂的粘合剂构成。
9.根据权利要求8所述的粘合带，其中，所述增塑剂为对苯二甲酸酯系增塑剂。
10.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，在所述基材的单个面具备所述粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层。
11.根据权利要求10所述的粘合带，其中，所述非粘合层为硅酮与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层。
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