[发明专利]粘合带

说明书

提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm²的端子以0.04MPa的载荷对粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上。

技术领域

本发明涉及粘合带。

背景技术

一般而言，LED封装体通过对搭载在出货用粘合带上的LED芯片进行采集(拾取)来制造。一般而言，LED芯片以搭载于出货用粘合带的状态从LED芯片的制造商向LED封装体的制造商出货，因此，该LED芯片直至在LED封装体的制造工序中供于使用为止的期间，会在该粘合带上保管规定期间(数星期～数个月)。此时，LED芯片大多以配置在粘合带上的状态进行层叠。若这样地以层叠状态来保管LED芯片，则产生如下问题：该LED芯片埋入至粘合带的粘合剂层中的现象频发，在拾取时无法将LED芯片自粘合带良好地剥离。

作为提高剥离性的手段，通常为使粘合剂层硬化的手段，利用该手段能够防止LED芯片的埋入。然而，若使粘合剂层硬化，则产生如下问题：粘合力降低、LED芯片的保持变得不充分，或者LED芯片自粘合带的拾取变得不稳定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-019607号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有课题而进行的，其目的在于，提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。

用于解决问题的方案

本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm²的端子以0.04MPa的载荷对粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上。

在一个实施方式中，上述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm²的端子以0.04MPa的载荷对上述粘合剂层的表面进行加压时的压痕深度的初始位移量为7μm以下。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由包含(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘合剂构成。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由包含玻璃化转变温度为-40℃～-10℃的基础聚合物的粘合剂构成。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由压痕硬度为13MPa以上的高弹性模量相和压痕硬度小于13MPa的低弹性模量相构成。

在一个实施方式中，上述高弹性模量相的压痕硬度为13MPa～50MPa。

在一个实施方式中，上述粘合剂层表面中的上述高弹性模量相的面积比例相对于粘合剂层的表面面积为10％～50％。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由包含环氧系交联剂或异氰酸酯系交联剂的粘合剂构成。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由包含增塑剂的粘合剂构成。

在一个实施方式中，上述增塑剂为对苯二甲酸酯系增塑剂。

在一个实施方式中，上述粘合带在上述基材的单个面具备上述粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层。