[发明专利]具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法

权利要求书

1.一种制备半导体器件封装件的方法，包括：

将介电材料定位在包括导电材料的板的相应间隔物与引线框架的支撑在条带中的至少一些管芯附接焊盘之间；

在相应间隔物的与相关联的管芯附接焊盘相对的一侧上将半导体管芯定位在每个间隔物上，每个半导体管芯的有源表面位于所述半导体管芯的与所述相应间隔物相对的一侧上；

形成第一引线接合部，所述引线接合部从每个相应半导体管芯的所述有源表面上的接合焊盘朝向相关联的间隔物的第一横向侧延伸到所述相关联的间隔物；

形成第二引线接合部，所述第二引线接合部从每个相应间隔物朝向每个相应间隔物的不同的第二横向侧延伸到相关联的引线指状物，其中从所述间隔物延伸到相应引线指状物的每个第二引线接合部朝向所述不同的第二横向侧延伸；

形成从所述半导体管芯延伸到另一不同的引线指状物的第三引线接合部；以及

将引线指状物的一部分、每个相应半导体管芯和相关联的间隔物、引线接合部、以及管芯附接焊盘包封在相应大量的包封材料中以形成相应半导体器件封装件。

2. 根据权利要求1所述的方法，还包括：

将所述引线指状物与所述条带分离；以及

使测试设备的探针与每个半导体器件封装件的所述引线指状物接触，并且利用所述探针同时测试所述条带中的每个半导体器件封装件。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括在测试每个半导体器件封装件之后，通过将相应的所述管芯附接焊盘与所述条带分离来从所述条带移除每个半导体器件封装件。

4.一种半导体器件封装件，包括：

管芯附接焊盘；

间隔物，所述间隔物包括导电材料的板，所述间隔物位于所述管芯附接焊盘上，其中介电材料位于所述间隔物与所述管芯附接焊盘之间；

半导体管芯，所述半导体管芯支撑在所述间隔物的与所述管芯附接焊盘相对的一侧上，所述半导体管芯的有源表面位于所述半导体管芯的与所述间隔物相对的一侧上；

第一引线接合部，所述引线接合部从所述有源表面上的接合焊盘朝向所述间隔物的第一横向侧延伸到所述间隔物；

第二引线接合部，所述第二引线接合部从所述间隔物朝向所述间隔物的不同的第二横向侧延伸到引线指状物，其中从所述间隔物延伸到相应引线指状物的每个第二引线接合部朝向所述不同的第二横向侧延伸；

从所述半导体管芯延伸到另一不同的引线指状物的第三引线接合部；和

包封材料，所述包封材料包封每个引线指状物的一部分、所述半导体管芯、所述间隔物、所述第一引线接合部、所述第二引线接合部、所述第三引线接合部、以及所述管芯附接焊盘。

5.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中在垂直于所述半导体管芯的所述有源表面的方向上测量的所述间隔物的厚度为千分之15英寸（0.0381cm）或更小。

6.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中在垂直于所述半导体管芯的所述有源表面的方向上投影的所述间隔物的占有面积大于或等于在相同方向上测量的所述半导体管芯的占有面积。

7.根据权利要求6所述的半导体器件封装件，其中所述间隔物的所述占有面积小于在相同方向上测量的所述管芯附接焊盘的占有面积。

8.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中所述管芯附接焊盘不与所述半导体器件封装件的任何引线指状物进行连接。

9.根据权利要求4所述的半导体器件封装件，其中所述管芯附接焊盘不与所述半导体管芯进行电连接。