[发明专利]具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法

说明书

本发明公开了半导体器件封装件，该半导体器件封装件可包括管芯附接焊盘和支撑在管芯附接焊盘上方的半导体管芯。包括导电材料的间隔物可支撑在半导体管芯上方或可位于半导体管芯与管芯附接焊盘之间。引线接合部可从半导体管芯的有源表面上的接合焊盘延伸到间隔物。另一个引线接合部可从间隔物延伸到引线指状物或管芯附接焊盘。包封材料可包封半导体管芯、间隔物、引线接合部、其他引线接合部、管芯附接焊盘和任何引线指状物的一部分。

优先权声明

本专利申请根据35U.S.C§119(e)要求2018年10月30日提交的名称为“具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITHELECTRICAL ROUTING IMPROVEMENTS AND RELATED METHODS)”的美国临时专利申请序列号62/752,777的权益，并且要求2018年12月28日提交的名称为“具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法(SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH ELECTRICAL ROUTINGIMPROVEMENTS AND RELATED METHODS)”的美国专利申请序列号16/235,761的权益，这些专利申请中的每一者的内容和公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开整体涉及制造半导体器件封装件的方法。更具体地讲，本发明所公开的实施方案涉及用于在半导体器件封装件内形成电连接的技术，该技术可使得能够利用引线接合技术以小空间和细小间距进行电连接，使得能够对引线框架上的半导体器件封装件进行剥离测试，减少电连接之间的不期望的短路，并且这样做不需要对电连接的起始位置和结束位置进行显著的重新加工或重新设计。

背景技术

当制造半导体器件封装件时，半导体管芯可支撑在引线框架的在条带中彼此互连的相应管芯附接焊盘上。引线接合部可以使得引线接合部从半导体管芯的有源表面上的接合焊盘延伸到相应引线框架的引线指状物的方式形成。一个或多个引线接合部也可以使得引线接合部从半导体管芯的接合焊盘延伸到引线框架的相应管芯附接焊盘并且从引线框架的相应管芯附接焊盘延伸到其他引线指状物的方式形成。每个相应半导体管芯及其相关联的管芯附接焊盘、引线接合部和引线指状物的部分可被包封在电介质包封材料中。管芯附接焊盘和引线指状物可与条带分开，并且半导体器件封装件可被移除。可通过使测试探针与引线指状物接触，通过测试探针中的一些测试探针发送测试信号，并且经由探针中的至少另一个探针测量相应半导体器件封装件的响应，一次一个地测试单独半导体器件封装件。

附图说明

虽然本公开以特别指出并清楚地要求保护具体实施方案的权利要求书作为结尾，但当结合附图阅读时，通过以下描述可更容易地确定本公开范围内的实施方案的各种特征和优点，在附图中：

图1是处于制备和测试半导体器件封装件的第一阶段中的第一中间产品的横截面侧视图；

图2是处于制备和测试半导体器件封装件的第二阶段中的第二中间产品的横截面侧视图；

图3是处于制备和测试半导体器件封装件的第三阶段中的第三中间产品的横截面侧视图；

图4是图3的第三中间产品的顶视图；

图5是处于制备和测试半导体器件封装件的第四阶段中的第四中间产品的顶视图；

图6是图5的第四中间产品的放大顶视图；

图7是大致根据图1至图6的制备和测试半导体器件封装件的更完整工艺的简化示意性工艺流程；

图8是处于制备半导体器件封装件的另一个工艺的第一阶段中的另一个第一中间产品的横截面侧视图；

图9是处于制备半导体器件封装件的另一个工艺的第二阶段中的另一个第二中间产品的横截面侧视图；