[发明专利]半导体装置制造用的临时保护膜、卷轴体以及制造半导体装置的方法

说明书

本发明公开有一种半导体装置制造用的临时保护膜，所述临时保护膜用于对半导体基板的与供半导体元件搭载的面相反的一侧的面进行临时保护。临时保护膜包括含有丙烯酸橡胶的黏合层。将临时保护膜以黏合层与铜合金板相接的方式在25℃下贴附于铜合金板，对所获得的贴合体以180℃、60分钟及200℃、60分钟的顺序进行加热，临时保护膜相对于铜合金板的90度剥离强度在贴合体加热前为25℃下5N/m以上，在贴合体加热后为50℃下150N/m以下。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置制造用的临时保护膜、卷轴体以及制造半导体装置的方法。

背景技术

提出了一种如下结构的半导体封装：将半导体元件密封的密封层仅设置于引线框及有机基板等半导体用基板的其中一面侧，半导体用基板的背面露出。这种结构的半导体封装例如可通过如下方法而制造：将具有黏合层的临时保护膜贴附于具有开口部的半导体用基板的背面，由此临时保护半导体用基板的背面，在该状态下，将搭载于半导体用基板的表面侧的半导体元件密封，之后，剥离临时保护膜。通过使用临时保护膜，可防止密封成型时密封树脂绕入至半导体用基板的背面等不良情况(例如专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2001/035460号

发明内容

发明要解决的技术课题

用于制造半导体装置的临时保护膜理想为可在常温下贴附于半导体用基板，且在高温下的加热后，可容易自半导体用基板剥离。但是，在常温下的贴附性相对较良好的临时保护膜的情况下，例如存在如下情况：在180℃以上的高温下的加热后，难以将临时保护膜自半导体用基板剥离，或者在剥离临时保护膜后，黏合层的一部分残留于半导体用基板上或密封层上。

因此，本发明提供一种半导体装置制造用的临时保护膜，其可在常温下容易贴附于半导体用基板，并且在高温下加热后，可抑制半导体用基板及密封层上的残留物的产生，同时容易剥离。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面涉及一种半导体装置制造用的临时保护膜，所述临时保护膜在制造具有半导体用基板及搭载于该半导体用基板的半导体元件的半导体装置的方法中，用于对所述半导体用基板的与供所述半导体元件搭载的面相反的一侧的面进行临时保护。该临时保护膜包括支撑膜以及设置于所述支撑膜的单面或两面上的黏合层。所述黏合层含有丙烯酸橡胶。将所述临时保护膜以所述黏合层与铜合金板相接的方式在25℃下贴附于所述铜合金板，所述铜合金板具有铜合金的表面，对由此而获得的贴合体以180℃、60分钟及200℃、60分钟的顺序进行加热，所述临时保护膜相对于所述铜合金板的90度剥离强度在所述贴合体加热前为25℃下5N/m以上，在所述贴合体加热后为50℃下150N/m以下。

本发明的另一方面涉及一种卷轴体，其包括具有筒状的卷绕部的卷轴以及卷绕于所述卷绕部的、所述半导体装置制造用的临时保护膜。

本发明的进而另一方面涉及一种制造半导体装置的方法，其依次包括：将所述半导体装置制造用的临时保护膜以其黏合层与半导体用基板相接的朝向贴附于所述半导体用基板的单面的工序；将半导体元件搭载于所述半导体用基板的与所述临时保护膜相反的一侧的面上的工序；形成将所述半导体元件密封的密封层，从而获得具有所述半导体用基板、所述半导体元件及所述密封层的密封成型体的工序；以及自所述密封成型体剥离所述临时保护膜的工序。

发明效果

根据本发明，可提供一种半导体装置制造用的临时保护膜，其可在常温下容易贴附于半导体用基板，并且在高温下加热后，可抑制密封层上的残留物的产生，同时容易剥离。

附图说明

图1是表示临时保护膜的一实施方式的剖视图。

图2是表示制造半导体装置的方法的一实施方式的剖视图。