[发明专利]测试点温度控制系统和方法

说明书

一种温度控制系统，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置的多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。每一本地测试工位包括换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。所述热控单元用于对所述输出流向本地测试点的分配进行控制。

技术领域

本发明涉及温度控制系统，尤其涉及测试区内多个测试点的温度控制系统。

背景技术

在工程实验室及生产区和/或测试区内，常需要在若干用于测试半导体硅片、芯片、封装集成电路以及其他电子器件和系统等器件的单独测试点处生成调控至特定温度的液流。该液流可施加至测试点处的被测器件，以使得测试工具能够验证器件在特定温度下的性能，在测试过程中保持一定吞吐量，或者达到分析并解决问题的目的。通常，每一测试点包括其自身的温度控制系统，用于产生具有所需温度的液流。然而，当在测试环境内的多个不同测试工位上进行测试时，这一做法可导致效率低下。此外，测试环境的空间通常较为有限，而温度控制系统却往往占据较大的空间。

上述问题的一种现有解决方案为利用中央冷气源向用于测试的每一测试工位远程送冷。然而，这一方案存在若干缺点：难以降低冷气源与测试工位间的热损失；中央冷气源与测试工位间常常需要使用真空夹套软管等专用管道，而此类管道往往极为昂贵；此类管道一般缺乏柔性，而且寿命有限，因此需要更换；此类系统发出的冷空气需要先给自身的管道完全降温，而且该降温过程往往较长，从而导致器件冷却过程延后，并对本地测试点的性能造成负面影响。由此可见，冷空气的控制可能较为困难，而且每一测试点的精确温度控制可能成本较高，甚至无法实现。因此，对于测试环境，需要一种高性价比且高效率的温度控制系统。

发明内容

鉴于上述需求，在至少一个方面，本技术涉及一种用于控制若干测试点的温度的温度控制系统，该系统无需对每一本地测试点的空气流进行冷却，也无需向每一本地测试点传输已冷却空气流。

在至少一个方面，本技术涉及一种温度控制系统，包括：流体冷却器；空气干燥器；以及多个测试工位。所述流体冷却器生成冷却液流。所述空气干燥器用于生成干燥空气流。所述测试工位设于所述流体冷却器和空气干燥器远程位置，每一测试工位具有换热器和热控单元。所述换热器用于以所述冷却液流选择性地冷却所述干燥空气流，以生成输出流。该换热器可具有液体一侧和气体一侧，所述液体一侧与所述流体冷却器连接，以接收所述冷却液流，所述气体一侧与所述空气干燥器连接，以接收所述干燥空气流。所述热控单元用于对所述冷却空气流向本地测试点的分配进行控制。

在一些实施方式中，所述热控单元还包括加热器，该加热器用于选择性地将该热控单元的冷却空气流加热至所需温度，以供分配。每一热控单元可进一步包括用于分配所述本地测试点的冷却空气流的热控头。每一热控单元可进一步用于控制所述冷却空气流流经所述热控头的流量。在一些实施方式中，所述冷却液流在处于闭合环路中的所述流体冷却器和换热器之间转移，以使得该冷却液流在流过每一换热器之后，回流至所述流体冷却器。在一些情形中，每一本地测试点包括被测器件。每一热控单元将所述冷却空气流分配至该热控单元的本地测试点的被测器件。

在至少一个方面，本技术涉及一种多个测试工位的温度控制方法。其中，由流体冷却器生成冷却液流，并由空气干燥器生成干燥空气流。该冷却液流和干燥空气流提供给所述多个测试工位，该多个测试工位处于所述流体冷却器和空气干燥器的远程位置。此外，由换热器以所述冷却流体冷却所述干燥空气流，以生成冷却空气流。该冷却空气流由热控单元分配至本地测试点。