[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，

是通过对对象物照射激光而在所述对象物的内部沿着假想面形成改质区域的激光加工装置，

具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部，

所述支承部支承所述对象物，

所述照射部对通过所述支承部支承的所述对象物照射所述激光，

所述移动机构，以使所述激光的聚光点的位置沿着所述假想面移动的方式使所述支承部及所述照射部的至少一方移动，

所述控制部，通过控制所述支承部、所述照射部及所述移动机构，沿着加工用线将所述激光照射于所述对象物而形成所述改质区域，

所述加工状态监视部，监视所述对象物的内部的加工状态，

所述加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，

所述第1切割状态，是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；

所述第2切割状态，是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述并行线的方向及与所述并行线交叉的方向伸展而相连的状态，

所述控制部实行第1加工处理及第2加工处理，

所述第1加工处理，对所述对象物中的包含周缘部分的第1部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第1加工条件照射所述激光，所述周缘部分具有与激光入射面交叉的侧面，

所述第2加工处理，在所述第1加工处理之后，对所述对象物中的比所述第1部分更内侧的第2部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第2加工条件照射所述激光，

所述加工状态监视部，在所述第1加工处理中，监视第1规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态，

在所述第2加工处理中，监视比所述第1规定量更多的第2规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，

其具备：接收来自使用者的输入的输入部，

所述控制部，根据所述输入部的输入来设定所述第1加工条件及所述第2加工条件的至少任一者。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部，根据所述加工状态监视部的监视结果，来判定在所述第1加工处理的所述第1规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态、及在所述第2加工处理的所述第2规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态。

4.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述控制部，根据所述加工状态监视部的监视结果，来判定沿着一条加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态是否为所述第1切割状态。

5.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述加工状态监视部，进一步监视加工完成后的加工状态是否为所述第2切割状态。

6.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其具备周缘监视部，

所述周缘监视部监视所述对象物中的具有与激光入射面交叉的侧面的周缘部分的翘曲。

7.一种激光加工方法，其中，

是通过对对象物照射激光而在所述对象物的内部沿着假想面形成改质区域的激光加工方法，

具备：沿着加工用线将所述激光照射于所述对象物而形成所述改质区域的工序、及监视所述对象物的内部的加工状态的工序，

在监视加工状态的所述工序，监视沿着一条加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，

所述第1切割状态，是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；

所述第2切割状态，是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述并行线的方向及与所述并行线交叉的方向伸展而相连的状态，

形成所述改质区域的所述工序中，

实行第1加工处理及第2加工处理，

所述第1加工处理，对所述对象物中的包含周缘部分的第1部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第1加工条件照射所述激光，所述周缘部分具有与激光入射面交叉的侧面，

所述第2加工处理，在所述第1加工处理之后，对所述对象物中的比所述第1部分更内侧的第2部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第2加工条件照射所述激光，

监视所述加工状态的所述工序中，

在所述第1加工处理中，监视第1规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态，

在所述第2加工处理中，监视比所述第1规定量更多的第2规定量的激光加工后的加工状态是否为所述第2切割状态。