[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

说明书

激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。

技术领域

本发明的一形态是关于激光加工装置及激光加工方法。

背景技术

在专利文献1记载一种激光加工装置，其具备：保持工件的保持机构、及对通过保持机构所保持的工件照射激光的激光照射机构。在专利文献1所记载的激光加工装置，具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台是固定的，沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动是通过保持机构来实施。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特许第5456510号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在上述那样的激光加工装置，会有通过对对象物照射激光而在对象物的内部沿着假想面形成改质区域的情况。在此情况，是以遍及假想面的改质区域为边界，而使对象物的一部分剥离。在这样的剥离加工，期望能轻易地掌握是否可将对象物剥离。

于是，本发明的一形态，是为了提供能轻易地掌握是否可将对象物剥离的激光加工装置及激光加工方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的一形态的激光加工装置，通过对对象物照射激光而在对象物的内部沿着假想面形成改质区域，该激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部，该支承部支承对象物，该照射部对通过支承部所支承的对象物照射激光，该移动机构，是以使激光的聚光点的位置沿着假想面移动的方式使支承部及照射部的至少一方移动，该控制部，是通过控制支承部、照射部及移动机构，沿着加工用线将激光照射于对象物而形成改质区域，该加工状态监视部，具有从沿着激光的入射方向的方向拍摄对象物的摄像部，根据摄像部的拍摄结果来监视加工状态，加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。

本发明人等反复苦心钻研的结果发现到，若沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态并非第1切割状态，难以将对象物剥离。另外，发现到，若沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态并非第2切割状态，难以将对象物剥离。于是，本发明的一形态的激光加工装置，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态。因此，依据该监视结果，能轻易地掌握是否可将对象物剥离。

本发明的一形态的激光加工装置可为，控制部实行第1加工处理及第2加工处理，该第1加工处理，是对对象物中的包含周缘部分的第1部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第1加工条件照射激光，该周缘部分具有与激光入射面交叉的侧面，该第2加工处理，是在第1加工处理之后，对对象物中的比第1部分更内侧的第2部分，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线以第2加工条件照射激光，加工状态监视部，是在第1加工处理中，监视第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，在第2加工处理中，监视比第1规定量更多的第2规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态。依据该监视结果，可轻易地掌握通过第1加工处理及第2加工处理是否可将对象物剥离。