[发明专利]芯片卡的电子模块

权利要求书

1.一种用于制造旨在双接口便携式对象中实施的电子模块的工艺，其特征在于，所述工艺至少包括以下步骤：

使用单侧薄膜(4)，所述单侧薄膜由一个或多个接触区域(3)和包括一个或多个孔(50)的电介质组成，

使用包括一个或多个导电区域(7)的基板(6)，所述导电区域旨在用于所述对象的非接触通信，

将所述单侧薄膜(4)和所述基板(6)固定在一起，

定位集成电路(20)，并将集成电路连接到所述单侧薄膜的接触区域(3)和至少连接到所述导电区域(7)中的至少一个的一个端子，

沉积至少包含所述集成电路的保护层(21)。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，使用基板(6)，所述基板包括至少一个导电区域(7)，所述导电区域由形成天线(71,72)的匝和位于所述天线的至少一端处的至少一个接触焊点(7p1,7p2)组成。

3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述导电区域(7)中的至少一个由至少一个导电材料区域组成。

4.如前述权利要求中一项所述的工艺，其特征在于，在所述导电区域(7)中的至少一个的中心切出一个区域，并且所述集成电路(20)接合在承载所述触点(3)的薄膜的相对面上。

5.如前述权利要求中一项所述的工艺，其特征在于，在所述基板的水平处形成与位于所述薄膜中的孔(50)对应的一个或多个孔(52,53)，以便在所述集成电路(20)与接触区域(3)之间形成焊接孔。

6.如前述权利要求中一项所述的工艺，其特征在于，使用具有由铝制成的一个或多个导电区域的基板，以形成所述天线或导电材料区域。

7.如前述权利要求中一项所述的工艺，其特征在于，所述导电区域或所述导电材料区域的图案使用刻蚀技术、通过丝网印刷或转移的增材工艺来生产。

8.一种旨在包括接触功能的便携式对象中实施的电子模块(2)，其特征在于，所述电子模块至少包括以下元件：

单侧薄膜(4)，所述单侧薄膜由一个或多个接触区域(3)和包括一个或多个孔(50)的电介质(5)组成，

基板(6)，所述基板包括旨在用于非接触通信的一个或多个导电区域(7)，所述基板固定在所述单侧薄膜上，

集成电路(20)，所述集成电路连接到所述单侧薄膜的接触区域和至少连接到所述导电区域中的至少一个的一个端子，

保护层(21)，所述保护层至少包含所述集成电路。

9.如权利要求8所述的模块，其特征在于，所述导电区域中的至少一个采取匝(71,72)的形式，所述匝在一端处包括连接焊点(7p1,7p2)。

10.如权利要求8所述的模块，其特征在于，所述导电区域中的至少一个由至少一个导电材料区域(75,76)组成。

11.如权利要求8至10中一项所述的模块，其特征在于，所述基板包括中空中心区域，所述中空中心区域具有适于容纳集成电路(20)和所述保护层(21)的几何结构。

12.如权利要求8至11中一项所述的模块，其特征在于，所述基板包括与所述单侧薄膜的孔对应的一个或多个穿孔，以便将所述集成电路连接到所述接触区域。

13.如权利要求8至12中一项所述的模块，其特征在于，所述电介质和/或所述基板从以下选择：环氧玻璃、聚萘二甲酸乙二酯PEN、聚对苯二甲酸乙二酯PET或聚氯乙烯PVC。