[发明专利]芯片卡的电子模块

说明书

一种用于制造旨在双接口便携式对象中实施的电子模块的工艺，其特征在于，所述工艺至少包括以下步骤：使用单侧薄膜(4)，该单侧薄膜由一个或多个接触区域(3)和包括一个或多个孔的电介质组成；使用包括一个或多个导电区域的基板(6)，所述导电区域旨在用于所述对象的非接触通信；将所述单侧薄膜(4)和所述基板(6)固定在一起；定位集成电路(20)，并将其连接到单侧薄膜的接触区域(3)和至少连接到所述导电区域中的至少一个的一个端子；沉积至少包围所述集成电路的保护层(21)。通过所述工艺获得的模块。

本发明涉及电子模块，其用于具有双重接触和非接触功能的便携式对象，例如芯片卡。

电子模块通常是在具有一个或两个刻蚀和金属化铜层的柔性印刷电路板上生产的。集成电路芯片的焊点通过导线与连接封装的接触板电连接。为了能够将电子模块电连接到嵌入卡体中的另一个电路，电子模块进一步包括天线或芯片内部的一对接触板，其布置在连接封装的隐藏面上。天线经由焊盘并通过导线(导线键合)或使用采用导电球或“凸块”的直接连接技术与芯片电连接。使用的基板类型通常相当昂贵。

在双接口卡的情况下，天线集成在模块中，并允许与集成在卡的刚性支撑件中的“增益”天线电磁耦合。

专利申请WO 2011/157693公开了一种多层印刷电路，该多层印刷电路由多个电层和多个绝缘层的叠层构成。

专利申请US 2015/269471描述了一种包括用于定位芯片的开口的低厚度结构。

本发明的目的是提供一种用于芯片卡的新型电子模块和一种新的制造工艺，所述工艺使之有可能提供天线设计的灵活性，并且通过将包括触点的单侧薄膜与包括至少一个导电区域(例如天线)的复合物组合来降低制造成本，同时确保通常的接触和/或非接触功能。

本发明涉及一种用于制造旨在双接口便携式对象中实施的电子模块的工艺，其特征在于，所述工艺至少包括以下步骤：

·使用单侧薄膜，该单侧薄膜由一个或多个接触区域和包括一个或多个孔的电介质组成，

·使用包括一个或多个导电区域的基板，所述导电区域旨在用于对象的非接触通信，·将所述单侧薄膜和所述基板固定在一起，

·定位集成电路，并将集成电路连接到单侧薄膜的接触区域和至少连接到所述导电区域中的至少一个的一个端子，

·沉积至少包含所述集成电路的保护层。

例如，使用至少包括导电区域的基板，所述导电区域由形成天线的匝和位于天线的至少一端的至少一个接触焊点组成。

根据一个实施例，所述导电区域中的至少一个由至少一个导电材料区域组成。

根据一个变体实施例，在所述导电区域中的至少一个的中心切出一个区域，并且集成电路接合在承载触点的薄膜的相对面上。

根据另一个变体，在基板的水平处形成一个或多个孔(这些孔对应于位于薄膜中的孔)，以便在集成电路与接触区域之间构成焊接孔。

例如，使用具有由铝制成的一个或多个导电区域的基板，以形成天线或导电材料区域。

导电区域或导电材料区域的图案可以使用刻蚀技术、通过丝网印刷或转移的增材工艺来生产。

本发明还涉及一种旨在包括接触功能的便携式对象中实施的电子模块，其特征在于，所述电子模块至少包括以下元件：

·单侧薄膜，其由一个或多个接触区域和包括一个或多个孔的电介质组成，

·基板，其包括旨在用于非接触通信的一个或多个导电区域，所述基板固定在单侧薄膜上，

·集成电路，其连接到单侧薄膜的接触区域和至少连接到所述导电区域中的至少一个的一个端子，

·保护层，其至少包含所述集成电路。