[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
申请号: | 201980071724.6 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN113165119B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 坂本刚志;是松克洋 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;H01L21/301 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有:决定部,其基于对象物信息及线信息,将线的第1部分的长边方向的朝向决定为第1朝向,以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;及调整部,其调整第1部分的长边方向的朝向以成为被决定的第1朝向。
技术领域
本发明涉及激光加工装置及激光加工方法。
背景技术
在专利文献1中记载有一激光加工装置,其具备:保持工件的保持机构;及对保持于保持机构的工件照射激光的激光照射机构。在专利文献1所记载的激光加工装置中,具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台固定,沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动通过保持机构实施。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5456510号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,在例如半导体器件的制造工序中,会有实施从半导体晶圆去除作为不要部分的其外缘部分的修整加工的情况。但是,为了从对象物去除该外缘部分,若通过沿着在对象物的外缘的内侧呈环状延伸的线,使激光的聚光点相对移动,而沿着该线形成改质区域的话,则会有去除了外缘部分的对象物的修整面的品质根据部位而降低的担忧。
因此,本发明的技术问题在于,提供可抑制去除了外缘部分的对象物的修整面的品质根据部位而降低的激光加工装置及激光加工方法。
解决问题的技术手段
本发明的一方面的激光加工装置,是通过对对象物至少对准聚光区域的一部分并照射激光而在对象物形成改质区域的激光加工装置,具备:支撑部,其支撑对象物;照射部,其对通过支撑部所支撑的对象物照射激光;及控制部,其控制支撑部与照射部,照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部,控制部具有:决定部,其基于关于对象物的对象物信息、及关于沿着在对象物的外缘的内侧呈环状延伸的线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的线的线信息,将线的第1部分的长边方向的朝向决定为第1朝向,使得长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;及调整部,其调整第1部分的长边方向的朝向以成为通过决定部决定的第1朝向。
在该激光加工装置中,在线的第1部分上,在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状的长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉的状态下,沿着线使聚光区域的一部分相对地移动。由此,例如,仅通过在聚光区域的一部分的形状的长边方向与聚光区域的一部分的移动方向一致的状态下沿着线使聚光区域的一部分相对地移动,从而在例如因对象物的物性而在线的第1部分上修整面的品质降低这样的情况下,能够抑制这种修整面的品质降低。因此,根据该激光加工装置,可抑制去除了外缘部分的对象物的修整面的品质根据部位而降低。
在本发明的一方面的激光加工装置中,也可为对象物信息是关于对象物的结晶方位的信息,线信息是关于聚光区域的一部分的移动方向的信息。由此,即使在对象物具有结晶方位的情况下,也可抑制对象物的修整面的品质根据部位而降低。
在本发明的一方面的激光加工装置中,也可为决定部基于对象物信息及线信息,将与第1部分分离的线的第2部分的长边方向的朝向决定为第2朝向,以使长边方向与移动方向交叉,调整部调整第2部分的长边方向的朝向以成为通过决定部决定的第2朝向。由此,可抑制在相互分离的第1部分及第2部分的各个中,对象物的修整面的品质降低。
在本发明的一方面的激光加工装置中,也可为在沿着第1部分使聚光区域的一部分相对地移动后,沿着第2部分使聚光区域的一部分相对地移动的情况下,调整部在位于第1部分与第2部分之间的线的第3部分上,将长边方向的朝向从第1朝向改变成第2朝向。由此,可更可靠地抑制分别在相互分离的第1部分及第2部分中,对象物的修整面的品质降低。
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