[发明专利]热传导材料有效
申请号: | 201980072032.3 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN113056514B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 吉野仁人;祐冈辉明 | 申请(专利权)人: | 北川工业株式会社 |
主分类号: | C08K5/12 | 分类号: | C08K5/12;C08L33/00;C09K5/14;C08K3/013;C08K3/22 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热传导 材料 | ||
1.一种热传导材料,其具有:
100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物,所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团,所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团,所述丙烯酸系聚合物(A)在25℃下的粘度为100000mPa·s以上且200000mPa·s以下,所述丙烯酸系聚合物(B)在25℃下的粘度为35000mPa·s以上且60000mPa·s以下;
100~200质量份的丙烯酸系聚合物(C),在25℃下的粘度为650mPa·s以下;
150~350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂;
3500~7500质量份的热传导性填料,平均粒径为0.1μm以上且100μm以下;以及
50~300质量份的增粘剂,平均粒径为50nm以下。
2.根据权利要求1所述的热传导材料,其中,
所述热传导性填料包含氧化铝。
3.根据权利要求1所述的热传导材料,其中,
所述增粘剂为碳酸钙。
4.根据权利要求2所述的热传导材料,其中,
所述增粘剂为碳酸钙。
5.根据权利要求1所述的热传导材料,其中,
所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量Y相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量X的比例为9以上且49以下,所述比例为质量比:Y/X。
6.根据权利要求2所述的热传导材料,其中,
所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量Y相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量X的比例为9以上且49以下,所述比例为质量比:Y/X。
7.根据权利要求3所述的热传导材料,其中,
所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量Y相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量X的比例为9以上且49以下,所述比例为质量比:Y/X。
8.根据权利要求4所述的热传导材料,其中,
所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量Y相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量X的比例为9以上且49以下,所述比例为质量比:Y/X。
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